摩爾定律的極限？TSMC首次披露3nm製程進展

主宰半導體產業發展50年的摩爾定律逐漸逼近極限，因為下一代製程就要達到10nm了，再下一步將達到7nm製程，不過這都是2020年左右的事了，5nm製程還在研發中，尚不知何時問世。這兩年在半導體製程上突飛猛進的TSMC日前透露稱已經有300-400人團隊在研發3nm製程——這是首次有晶圓廠對外提到3nm製程的進展，只是不知道那一年才能量產。

早幾年Intel的路線圖上最遠規劃的也不過是7nm製程

對於半導體製程進展，這兩年業界在進入FinFET時代之後速度有所放慢，Intel的14nm製程延期一兩年，直接導致他們放棄了Tick-Tock戰略。Intel最初對製程進展的時間表還很樂觀，上面這張前幾年的路線圖中，10nm製程預計在2015年之後量產，但實際上是在明年下半年，延期了差不多2年，後面的7nm製程尚未公佈具體量產時間，5nm等製程就更不用說了。

目前的情況是，包括Intel、TSMC、三星在內，他們的10nm製程早已研發完畢，已經在準備量產。下下代的7nm製程已經在規劃中了，技術研發也差不多了，已經準備在明年開始流片。再具體一些，TSMC公司聯席CEO劉德音昨日透露了該公司的製程路線圖——2017年Q1正式量產，7nm製程投產也在計劃中。至於更先進的5nm製程，目前還在積極規劃，而3nm製程也組建了300-400人的團隊在攻關了。

如果沒記錯的話，這應該是首次有半導體公司提到3nm製程進展，此前見諸報導中最多提到5nm製程，3nm製程鮮有人提及——話說連廠商現在也不能保證3nm製程到底何時推出吧，從5nm進展來看，估計至少是2025-2030年的事了。

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