Intel展示Lake Crest深度學習晶片：32G HBM2、20倍PCIe

雖然消費級的晶片仍是Intel、NVIDIA等公司的核心業務之一，但其實真正的“搖錢樹”還要數企業級、工業級的產品，比如加速卡、伺服器計算方案等，況且還是展示實力的炫技良機。去年，Intel和NVIDIA還因為“深度計算”某些指標到底誰強公開對掐，令人側目。近日，Intel展示了旗下用於深度神經網路計算（Deep Neural Network，DNN）的Lake Crest家族新芯的進展，基於Nervana平臺打造，宣稱可以在同樣電晶體密度的情況下提供比GPU更強大的性能。

據悉，Intel從2016年8月開始，投入了3.5億美元研發服務於DNN的Nervana軟硬體一體化平臺，目前包括Lake Crest家族和下一代Knights Crest，前者是定於今年上半年發佈的獨立加速卡，它們應該都會以ARRIA FPGA的形式利用，匹配Xeon處理器。

不同于市面現行的Xeon Phi，Lake Crest專為AI負載設計。Intel稱自己使用了Flexpoint架構，MCM多晶片封裝，搭載32GB HBM2存儲，內部互聯速度是PCIe的20倍，浮點運算性能8TFLOPS。

路線圖顯示，Intel應該會在今年發佈Knights Mill (Xeon Phi) 和Xeon E5 V5 Skylake處理器時宣佈Lake Crest的登場。

要說遺憾，可能不得不提因為禁售令，Intel的加速產品無法進入中國。

12個運行核心

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