AMD Ryzen 3DMark跑分：單核性能飆增 多執行緒完勝Intel

AMD最新14nm工藝處理器，Ryzen家族將於本月末正式出貨。近段時間曝光的大量資訊顯示，AMD處理器在沉寂多年之後終於有了翻身的跡象。國外媒體近日曝光CPU-Z性能評估結果顯示，Ryzen處理器在頻率低很多的情況下，單執行緒性能距離Intel高端產品已經不遠，多執行緒更是完勝。而今天洩露的3Dmark跑分更是為這一結論提供了新的資料支援。

此次3Dmark跑分包括8核16執行緒的R7 1700X、6核12執行緒的R5 1600X以及常規的四核處理器R5 1300。

從測試成績來看，R7 1700X已經略勝Intel i7-6900K一籌，前者得分17878、後者得分17100。

目前尚不得知測試時是否開啟了AMD和Intel各自的頻率加速功能，如果是處於Tubro模式下，那麼就意味著R7 1700X（3.8GHz）的工作頻率僅比i7-6900K（3.7GHz）高出了100MHz。

同樣的現象也出現在R5 1600X與Intel i5-6850K之間的對陣當中。儘管R5 1600X的主頻比i5-6850K低了300MHz，但是跑分成績卻只減少了不到100分，幾乎平手。

而在單核性能測試當中，R7、R5系列產品依舊以內部工程代號為主。其中顯示一個有趣的現象，Ryzen處理器核心數量越多，單核性能效率就越低。正好與上文的多核心測試相反。

6核R5 1600X（3.3GHz）與四核R5 1300X（3.2GHz）幾乎同等級，而R7 1700X（3.4GHz/OC 4.0GHz）則更遜一籌。

但都已經對Intel i7-6900K形成圍剿之勢。

由此得出結論，Ryzen處理器此次的提升不僅僅是在多核多執行緒方面，單核基礎性能也有著十分顯著的增強，而且Ryzen的價格往往只相當於同級別Intel產品的1/3，出色的性價比令即將到來的AMD、Intel大戰變得更加精彩。

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