聯發科攜手台積電 研發7nm製程12核心晶片

編輯點評：希望台G店跟發哥互相提攜，再創台灣股價之光輝！


據外媒報導，繼台積電和聯發科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30晶片之後，現在這兩家廠商又在合作研發下一代7nm工藝晶片。據稱它將擁有12個核心，比10nm移動晶片更快且效能更高。

聯發科目前推出的10核心旗艦晶片，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，目前只有X20、X25和X27已上市，它們採用三叢集架構，CPU由2個負責性能的核心，和4 +4個負責功耗續航的核心組成。目前還不清楚這款7nm 10核晶片會採用怎樣架構，不過有可能是4+4+4，即4個性能核心+8個續航核心組成。


儘管台積電的10奈米工藝的良品率並不讓人滿意，不過聯發科和台積電仍然努力前行，計劃在2018年初量產7nm手機晶片，這跟三星 7nm手機晶片量產時間一致。

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