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作者: XF-News
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[電源/機殼/散熱] 新一代2.0形象機 透 正式上市

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XF-News 發表於 2017-3-24 17:33:29 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
身為電腦機殼的領導品牌和創新者,迎廣科技於今日推出最新一代形象機,「tòu 2.0」 (tòu讀作 “透”) 。此為迎廣去年歡慶三十周年活動所推出一系列2.0版本之一。

在前一代備受好評的基礎上,「tòu 2.0」沿襲全玻璃材質,以全新優美線條搭配特殊鏡面效果所展現的「透」與「不透」神秘感,再次吸引眾人目光。功能性上新增全新規格USB 3.1 Type-C (19pin)插槽以及搭配迎廣設計生產的專屬形象電源SIV-1065W,將以限量方式銷售。
新一代2.0形象機 透 正式上市 - XFastest - 500.jpg
整體架構上採用5公釐厚度的強化鏡面玻璃,及高強度鋁合金材質框架打造而成,搭配上方幾何造型的通風孔,每一台「tòu 2.0」皆擁有專屬銘版編號與會員卡展現其獨一無二的價值。

「tòu 2.0」擁有直覺式觸控面板設計,使用者只需將手指輕滑觸控玻璃面板即可調整機殼內部LED燈亮度,同時也可調為自動燈光展演模式,讓整體機殼展現高科技燈光效果。I/O面板部分,除了USB 3.1 Type-C (19pin) 插槽外,並配備了三個USB 3.0的接頭及耳機和麥克風的插頭。

「tòu 2.0」內部提供寬敞與多用途的組裝空間搭配散熱規劃,給予電腦重度玩家高度彈性組裝頂級系統。機殼前方有一組可支援360mm水冷排的風扇架,上方則可直接固定另一個水冷排或3個12公分風扇;內建多達五組多功能萬用架,玩家除了可以隨性搭配所需的2.5”/3.5”硬碟也可用於固定水箱幫浦和安裝位置。其他硬體特色包含了支援E-ATX大小的主機板以及八個PCI 擴充槽,支援顯卡長度達345mm (含硬碟架長度),並且有185mm充裕的高度空間提供給CPU 散熱器安裝。

迎廣設計團隊也為「tòu 2.0」打造專屬的形象電源SIV-1065W。SIV-1065W為全模組線材的設計,提供高達92%的高轉換效率,並擁有4段智慧型電力輸出模式,快速充電效能的3安培USB 插槽,搭配165mm 的風扇提供高效率且靜音的散熱系統。搭配強化玻璃外觀的發光電源,高規格的SIV-1065W為「tòu 2.0」帶來一致性的整體美感。

更多關於tòu 2.0的資訊,請至迎廣科技網站www.in-win.com 查詢。
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