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作者: XF-News
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[電源/機殼/散熱] 全新1系列 高擴充性 電競機殼

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XF-News 發表於 2017-6-16 17:54:13 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
進階版101C 支援前置 USB 3.1 Type-C 與 RGB 燈光效果  打造機殼使用新體驗!
全新1系列 高擴充性 電競機殼 - XFastest - 500.jpg
迎廣科技今日推出新的入門機種,並延續高品質及其產品特色,推出101及101C 兩款機殼,滿足不同消費族群需求。

延續迎廣產品一貫特色,1系列同樣為強化玻璃打造並搭配免螺絲快拆式側板。簡單不失特色的前面板更帶出整體機殼的簡約性。迎廣經典的蜂巢狀通風孔設計也呈現在機殼主體各處。

101 及 101C 皆有兩款顏色供消費者挑選:以紅色燈光搭配黑色機殼,而白色機殼則以藍光點綴,加上隱藏式的開機鍵,呈現俐落卻不失有型的簡潔外觀。另外,I/O 面板配備了2個USB 3.0 及HD影音插孔,為增加便利性,迎廣將I/O面板設置至於上方,讓習慣置於桌下使用的消費者,一樣能夠方便存取。
101C為標準版101所做的功能延伸。與101不同處在於加上USB 3.1 Type-C 插槽及RGB 燈光效果(需搭配含RGB 4-Pin插槽的主機板),使前面板燈光也能與主機板燈光效果同步,打造屬於個人化的色彩調配!

內部細節配置包含:方便使用者清潔的快速拆卸防塵濾網,防止顯示卡過長歪斜所設計的顯卡支撐架。
硬碟部分配置2個可同時相容2.5吋或3.5吋的硬碟架,而主機板架後還可額外安裝2個2.5吋SSD不佔空間。1系列內部除了可安裝長達421mm的顯示卡,更可容納高達160mm的CPU散熱器。

散熱部分在底部可支援3個120mm 風扇或360mm的水冷排空間。兩款機殼皆可安裝六個120mm的風扇,提高通風散熱效能,而彈性化的風扇配置也可替換成120、240或360mm水冷排。搭配上置的電源供應器安裝,可讓內部空間更寬廣,為機殼內部提供更好的散熱環境。而以強化鋼板打造的放置空間,不只能為沉重的電源供應器提供穩固保護,更能夠直接將線材隱藏在機殼後方,讓整體空間看起來更整潔美觀。

注意: (1) 101C上市時間會晚於101  (2) 101C 配備USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) Type-C的插槽,使用前請先確認主機版支援此功能。

以下提供最新支援USB 3.1Type-C主機板:
        ASUS :
        ROG MAXIMUS IX EXTREME
        ROG MAXIMUS IX FORMULA
        ROG MAXIMUS IX CORE
        ROG MAXIMUS IX HERO,
        ROG CROSSHAIR VI HERO
        ROG STRIX Z270E GAMING
        ROG STRIX Z270G GAMING
        ROG STRIX Z270I GAMING
        ROG STRIX X299-E GAMING

        MSI:
INTEL X299 Platform:
        X299 GAMING M7 ACK
        X299 GAMING PRO CARBON AC
        X299 GAMING PRO CARBON
        X299 TOMAHAWK
        X299 SLI PLUS
INTEL Z270 Platform:
        Z270 MPOWER GAMING TITANIUM
        Z270 GAMING M7
AMD X370 Platform:
        X370 XPOWER GAMING TITANIUM

        GIGABYTE:
        Z270X-DESIGNARE
        X299 AORUS Gaming 9
        X299 AORUS Gaming 7
        X299 AORUS Ultra Gaming


如欲了解更多詳細資訊,請至迎廣101及101C 專頁: https://www.inwin-style.com/ 查詢


【關於迎廣科技】
迎廣為ISO 9001專業製造商,提供全球系統整合優質機殼整合方案,並致力於電腦機殼、伺服器機殼、電源供應器、儲存裝置等領域。自1985成立以來,迎廣打造出符合安全規格的高品質產品以及超群的客戶服務。迎廣以「時尚&創新」的品牌精神作為產品開發以及滿足客戶與消費者需求的指標。
迎廣科技 — 超越想像、無限可能

…一個沒有品質堅持的品牌只是虛名
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