ROG Zephyrus GX501 極致輕薄電競筆電產品專訪

火箭科學 Max-Q，當火箭將達到最大動態壓力時，需降低火箭動力直到通過 Max-Q 後在全速飛行。華碩 ROG 團隊將 NVIDIA Max-Q 火箭科學的精神，成功刻畫至電競筆電當中，首款 17.9mm 厚度 NVIDIA GTX 1080 Max-Q 電競筆電就此誕生，各位趕緊來見見「ROG Zephyrus GX501」西風之神，此次邀請到華碩個人電腦系統產品經理-葉憲樺 Aaron 先生，來與各位玩家聊聊關於 Zephyrus 開發設計的背後秘辛。


↑ 受訪者：華碩個人電腦系統產品經理-葉憲樺 Aaron 先生。


始於 2016 年三、四月 Zephyrus 開始起風

既往的 ROG 電競筆電，都以強悍效能、厚重外型著稱，帶給玩家極致的電競性能，即使在 Strix 加入 ROG 的大家庭後，ROG 的電競筆電在外型上還是與輕薄搭不上邊。筆者遂向產品經理 Aaron 請教，Zephyrus 的誕生難道是受到 NVIDIA 黃教主的啟發？還是已準備多時只欠西風？

Aaron：以往提到電競就會希望其效能要好，效能好那散熱也必須要好，這也使得電競筆電普遍都相當厚重，這也是 ROG 團隊一直以來都想打造出性能與輕薄兼具的電競筆電。而在 2016 年三、四月時，Zephyrus 已開始著手產品設計。

而 ROG 也與 NVIDIA 有著密切合作，在得知 NVIDIA 也有意推出 Max-Q 設計，兩者便展開密切的合作，讓電競筆電能將 CPU 溫度壓在 90℃、GPU 溫度 88℃，以及噪音值低於 40dB 以下，這考驗到機構、散熱、電子工程的整合功力，性能、散熱、噪音這三者環環相扣，也讓原本一個團隊在支持開發，到後來加入 2 個團隊甚至以 3 個團隊的人力協助產品突破極限；這也是少見，筆電機構設計需跟迎合散熱模組的設計，讓 Zephyrus 可達到 Max-Q 的突破點。


↑ 雙髮絲紋設計，讓 Zephyrus 有著衝突的美感，更代表著性能與輕薄的決心。


2017 嶄新印象「雙髮絲紋」性能與輕薄的衝突

今年 COMPUTEX 展中，華碩 ROG 除了投下 Zephyrus GX501 震撼彈之外，在以往的機種 GL703 與 GL503 也加入新的產品印象設計，這帶著狂氣與霸氣的設計，又有什麼故事呢？

Aaron：今年有著 Zephyrus GX501 的誕生，其宗旨就在於「性能與輕薄」兩者間的平衡，因此在外觀設計上，以一道斜切髮絲紋代表著「性能」、另一道垂直髮絲紋則是代表著「輕薄」，讓兩者在筆電表面（A 件）的對角線交會產生衝突，畫出一刀俐落的決心，取得性能與輕薄的平衡點。

這也讓 ROG Zephyrus 有著不同的樣貌，除了帥氣的雙髮絲紋筆電表面，在筆電鍵盤（C 件）的邊緣，更有著華碩鑽切設計，並帶著電漿銅的色系；而在筆電底部（D 件）創新的 AAS 設計，於筆電掀開時，自動提起底部增加氣場與散熱效果。


↑ 在不同角度下，筆電表面有著不同的光澤；而筆電開啟時在開孔處，更有著燈光乍現。


Active Aerodynamic System（AAS）全面的散熱設計

起初在 COMPUTEX 把玩 Zephyrus 時，還誤以為展示機外殼怎麼裂開了？原來這是，ROG 團隊為了達到 Max-Q 設計的要求，整合機器的機構、風扇、散熱鰭片與熱導管設計。而 ROG 給了這設計一個統稱「Active Aerodynamic System」，接著請 Aaron 來跟我們詳細介紹 AAS。

Aaron：Zephyrus 的 Active Aerodynamic System（AAS），其代稱了機構、風扇、散熱鰭片與熱導管設計。

從機構來看，Zephyrus 筆電的鍵盤 C 件，與以往不同將鍵盤下移接近邊緣，而空出 C 件上半部，讓散熱模組、導管、風扇通過，並在表面透過細微的開孔，讓筆電可從上側進風；另一方面，在筆電的底部 D 件，墊高了 7mm 的空間，讓筆電底部也可吸納冷空氣；至於筆電的廢熱，則通過筆電後方與左側的散熱鰭片處排出。


↑ Zephyrus 進出風流示意圖，進風從筆電上方與底部進風，而熱風則從機身側面的散熱鰭片吹出。


↑ 風扇與散熱模組的配置。


而在這 17.9mm 的厚度下，會讓風扇與筆電表面過於接近，導致進風量不足，且會受到熱輻射影響，讓吸引進來的冷空氣變熱而降低散熱效果；因此，Zephyrus 採用全新設計的風扇模組設計，風扇採用鋁合金成形的外殼，整合散熱零件覆蓋等設計，並讓風扇表面帶有「曲面」造型，以及導風柱墊高空間，讓風扇的氣場更好帶進更多的氣流。而扇葉更是採用液晶聚合物（LCP）射出成形，讓扇葉厚度減少 33%，因此可加入更多的扇葉，將風扇氣流提高至 26%。


↑ 實際 Zephyrus 內部散熱模組擺設，整組散熱結構位於 C 件上方，而非傳統筆電的底部 D 件處。


↑ 風扇近看，可看出表面有著曲面與導熱柱設計，更能讓風扇帶入更多的風流。


而 Zephyrus 的散熱鰭片，位於後方左右兩側，以及左側上方，共計三組散熱鰭片，鰭片厚度僅 0.1mm，不僅可減少空氣阻力，並加入更密的鰭片增加散熱面積；散熱模組上有著 5 根散熱導管，通過 CPU、GPU 與供電模組，通過 3 組散熱鰭片、2 顆散熱風扇進行散熱。


↑ 筆電開啟後，會墊高 7mm 高度，讓散熱表現更好，不僅只是帥氣，在 Zephyrus 的設計上都有其意義與功能。


Max-Q 設計 Performance 與 Watt 的全新平衡

開頭提到的 Max-Q，指的是火箭科學中，當火箭將達到最大動態壓力時，需降低火箭動力直到通過 Max-Q 後在全速飛行。而 NVIDIA 的 Max-Q 設計，與 ROG Zephyrus 筆電，到底與一般效能形的產品有何不同之處呢？

Aaron：以往偏向效能的電競筆電，都會給予 GPU 更多的電源與瓦數，以換取峰值效能（Peak Performance），但這卻不是性能與輕薄兼具筆電所追求的設計；而 Max-Q 與 ROG 則是在探討峰值效率（Peak Efficiency），這峰值能帶給玩家應有的高效能，以及更薄與更安靜的電競筆電產品。

而要達成 Max-Q 的峰值效率，則要整合機構、風扇、散熱鰭片與熱導管等零組件，也就是上述 Active Aerodynamic System（AAS）所談及之內容，這部分也讓 ROG 團隊絞盡腦汁，終能將 CPU 與 GPU 溫度壓制 90℃、88℃ 以下，以及筆電全速運轉時噪音直低於 40dB。


↑ 峰值效率（Peak Efficiency），帶給玩家足夠的效能，以及輕薄、安靜的電競筆電。


↑ 以往電競筆電所追求的峰值效能（Peak Performance），受限於筆電供應的瓦數限制，即使再多的電效能提升也是有限，不如退一步打造出更性感的產品。


為何取做 Zephyrus 西風之神的命名

ROG 系列的筆電，大多都以產品型號為名，不像是 ROG 主機板或者週邊產品，選用具有意義或內涵的名詞當作產品的系列名稱，因此這台集聚 ROG 特色的 GX501，則有著西風之神 Zephyrus 之名，當初為何會選擇這名字呢？

Aaron：這就問到重點了，當初在內部投票時，有著五花八門、異想天開的名字在選單上，而最後選擇了西風之神 Zephyrus 的原因，主要是認為此次精心打造的 AAS 散熱系統實在過於精湛，因此希望能有個名字可代表這台散熱的表徵。

而 Zephyrus 西風之神在希臘國家中，西風吹來時即來到春天之際，因此遂取此名，且 Zephyrus 原計畫是配合著西風之名春天到來即可上市，但為了讓玩家獲得最佳的 Max-Q 的峰值效率，才改為在 COMPUTEX 時發表，而在 7 月初以全球上市，台灣位於台北的三創 1 樓 ROG 專店當中亦有展示並開放購買。


↑ Zephyrus 開機後，透過螢幕背光，筆電表面的 ROG Logo 亦會有著紅眼燈光。


總結

ROG Zephyrus 無疑帶給電競筆電全新的性能與輕薄的平衡，由上至下的完整結合，外觀、機構、散熱等設計，帶給玩家全新的 ROG 電競筆電樣貌，更是能在 ROG 電競筆電中名留青史的一款代表作。而 Aaron 受訪時，也一直提到 Zephyrus 有著太多細節與故事可以分享，只不過這些讓筆者賣些關子，就留待 Zephyrus 開箱測試時，在透過詳細的照片與解說讓各位讀者了解。

Zephyrus 有著嶄新雙髮絲紋的衝突美感，以及尋求 Performance 與 Watt 的全新平衡 Max-Q 設計，與這幕後的功臣「AAS 主動空氣動力系統」，成功讓 17.9mm 厚度的筆電有著高效能與低噪音的遊戲體驗，更讓 Zephyrus 能在 7 月獨領風騷，最薄最強悍的 GTX 1080 Max-Q 電競筆電 ROG Zephyrus GX501。