高通發佈第二代Spectra ISP：人臉識別，3D深度感測

高通在2016年發佈了第一代Spectra ISP，並將其整合到驍龍835等多款處理器上。如今，搭載驍龍835處理器的手機已經遍佈世界各地，其ISP在雙攝景深演算法方面的實力也有目共睹，絲毫不亞於已經在雙攝領域耕耘多年的華為和蘋果，説明許多終端廠商解決了邊緣演算法翻車的難題。
近日，高通在聖地牙哥發佈了第二代Spectra ISP，主要改進生物識別和高解析度3D深度感知，滿足消費者日益增長的照片和影片需求。高通相關負責人還提到，該ISP不僅可以應用在手機上，還可以應用到VR頭戴式裝置以及AR設備上。

高通第二代Spectra ISP具有全新的架構，在提高圖像品質和成像速度的同時，也擁有非常低的功耗。

發佈會上，高通相關負責人介紹時，提到這款ISP主要有以下的重要改進和新功能：卓越的攝影品質，支援更先進的多幀降噪技術和超高的解析度；改進運動補償時域濾波(MCTF)以提高視頻品質；更優秀的、以陀螺儀為基礎的電子穩定系統(EIS)；更加準確的影像定位和映射；加入了機器學習演算法以實現更好的人臉識別和3D深度感測。

在高通第二代Spectra ISP的介紹中，除了一些基本成像素質方面的提升外，最引人注目的就是人臉識別技術以及3D深度感測技術的加入。

近來，業界一直有傳言表示蘋果將在iPhone8上引入3D人臉識別技術。毫無疑問，憑藉蘋果強大的品牌號召力，3D人臉識別將成為明年旗艦手機都追求配備的技術。

高通在此時發佈第二代Spectra ISP，用一句不是很恰當的諺語形容就是“司馬昭之心，路人皆知”。在3D深度感測方案上，新一代ISP提出了多個新方案，雙攝像頭自然是標配，但令人印象深刻的是高通此次還提出了一個三攝像頭方案，如下圖所示。通過三個攝像頭的合作，完成密集的深度圖生成和分割等各種智慧視覺應用。

隨著Google“DayDream”平臺以及蘋果“ARKit”平臺計畫的逐步推進，未來AR/VR領域可能會有較大的發展潛力，高通此時下注未來是具備前瞻性的舉動。新一代的ISP估計會搭載在高通明年的驍龍845等中高端處理器上，樂觀估計，明年上半年普通消費者就可以買到搭載這些晶片的產品了。

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