拋棄Intel、高通！蘋果計畫自研PC處理器和手機基帶

蘋果的A系列處理器已經成為行業的標杆產品，但凡出手，絕無失手。今年在A11上，蘋果更是自己研發了GPU，拋棄了此前對Imagination的依賴。據日經新聞報導，蘋果現在將觸角伸向了筆記本CPU、通訊基帶以及觸摸/指紋/螢幕驅動IC的自研發上。此前，Mac筆記本使用的是Intel的處理器產品，iPhone的基帶則來自高通（這兩年部分非全網通型號使用了Intel），至於觸摸/指紋/螢幕驅動一體式IC則是為了屏下指紋準備。

新聞配圖（圖片來自：iFixit）

其中筆記本的處理器將使用ARM架構開發，蘋果的優勢在於多年的經驗和對macOS的完全掌控。然而劣勢是，ARM作為精簡指令集，性能和效率相較x86天生殘疾，並不好解決。

至於基帶，外掛並不是目前行業主流的解決方案，採用AP+BP統一封裝的SoC可以進一步節約空間、減少發熱。同時，他們和高通的矛盾日漸嚴重，而Intel技術又不給力。

不過，基帶事實上比一款基於ARM的PC級處理器更難做，而且要面向5G，這些核心專利都在高通、華為、諾基亞、愛立信、Intel（英飛淩）等巨頭手中。

分析師們普遍認為，蘋果此舉是為了減少對外部廠商的依賴、降低成本以及更好地實現自己對AI（人工智慧）特性的把控。

值得注意的是，剛剛落幕的東芝NAND晶片收購戰中，貝恩資本的身後依然站著蘋果，看來他們的野心太大了。

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