明年 iPhone 基頻晶片升級 還有雙卡雙待

凱基證券機構的分析師郭明錤分享最新研究報告，稱蘋果下一代 iPhone（2018 款） 將會採用英特爾的 XMM 7560 和高通的驍龍 X20 基頻晶片（modem），實現更快的 LTE 傳送速率。郭老師提到這兩款全新晶片都將支援 4x4 MIMO 天線技術。作為對比，目前最新的 iPhone 機型中只是 2x2 MIMO。因此郭老師果斷認為 2018 款 iPhone 將會在 LTE 傳送速率上得到顯著提升。

英特爾和高通的全新基頻晶片將會顯著提升 2018 款 iPhone 的傳送速率，這是因為改用了 4x4 MIMO 天線設計：我們認為 2018 款 iPhone 的基頻晶片將會從 2017 款的 XMM 7480（英特爾）升級為 XMM 7560；MDM 9655（高通）升級為 SDX 20。這兩款晶片都支援 4x4 MIMO 技術（2017 款是 2x2 MIMO），我們預計 LTE 傳送速率將會顯著提升。我們認為英特爾將會為蘋果供應所需基頻晶片總量的 70 - 80% 甚至更多。

郭老師還預測明年的 iPhone 將會支援雙卡雙待（dual-SIM dual standby，DSDS），只使用一套晶片就可同時使用兩張 SIM 卡。

2018 款 iPhone 將不僅僅提供更快的 LTE 傳送速率：我們預測至少有一款新 iPhone 將會支持雙卡雙待。與現有的雙卡雙待手機不同（通常支援 LTE + 3G 網路連接），我們認為下一代 iPhone 將會支持 LTE + LTE 網路連接，增強使用者體驗。

現在還不是很清楚的是，到底新 iPhone 是提供雙 SIM 卡插槽還是其中一個 SIM 被嵌入到設備中。

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