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作者: wu.hn8401
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[蘋果產品] 領先一年!蘋果新電路板技術:iPad/Mac新品要用

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wu.hn8401 發表於 2017-12-4 10:42:17 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
對於蘋果來說,他們對於新技術的追求要遠遠快於其他公司,當然很多時候他們的升級也更側重內在而不是外在,對於他們來說這絕不是一件吃虧的事,用戶的體驗有質的飛躍才是王道。

領先一年!蘋果新電路板技術:iPad/Mac新品要用 - XFastest - s_ce902fea5cf14fa9a93a84d23c06d928.jpg

曾多次準確預測蘋果新品的分析師郭明池,從產業鏈收集到一些核心消息後,再次爆料了一些蘋果新品的動態,但整體來說就是這樣的,蘋果正在開發速度更快、更加通用的電路板技術,並在2018年應用到自己產品線中。

其實蘋果在準備這樣的新技術也不新鮮,因為今年的iPhone 8和iPhone X中,都使用了金屬含量很高的新電路板,這主要集中在天線設計,LCP FPCB技術可以實現高速、低延遲資料傳輸。

所以有了好的實驗後,大規模推廣這個技術也是情理之中的事情。郭明池強調,蘋果打算把這個新的電路板技術推廣到新Mac上,這樣可以借此節省內部空間,從而換上更新的USB 3.2介面,新介面通過現有Type-C線實現20Gbps資料傳輸(2.5GB/s 頻寬)。

值得一提的是,新iPad、Apple Watch也都將使用這個技術,畢竟LCP FPCB技術利好因素太多,更加穩定的頻率信號傳輸、抗熱、抗潮、優化內部空間等等,更驚人的是,這個技術競爭對手一時半會兒都追趕不上來,保守估計蘋果至少有一年的領先優勢。

從之前曝光的細節看,新一代iPad要使用全面屏,同時也會提供Face ID,現在配上這個新的技術,堪稱夢幻啊.....

領先一年!蘋果新電路板技術:iPad/Mac新品要用 - XFastest - s_1cb4bde102ce452e8770d0fb71ef3eae.jpg


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