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作者: wu.hn8401
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[業界新聞] AMD/高通宣佈合作:高性能筆記本支援4G網路

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wu.hn8401 發表於 2017-12-6 11:12:41 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
高通開技術峰會,AMD跑來湊什麼熱鬧呢?其實筆者也有這個疑問。但在AMD相關負責人的發言完畢之後,答案也就揭曉了。

在今天舉行的驍龍技術峰會首場會議中,AMD高管Kevin Lensing作為嘉賓,登臺發表了演講。

在演講中,Kevin Lensing先是回顧了AMD今年的大動作,包括Ryzen處理器、Vega顯卡等等,他認為這標誌著AMD重回高性能產品的舞臺。

隨後,Kevin Lensing又簡單介紹了全新一代APU,其內部整合Zen架構處理器核心和Vega架構顯卡,主流產品的CPU為四核心設計,而GPU則包含8組Vega架構的流處理器,相比上代產品來說,性能提升明顯,同時功耗更低。

當然,這一切跟高通都沒什麼關係,兩家真正攜手合作是在筆記本領域內。

AMD宣佈,未來搭載AMD相關處理器的高性能筆記型電腦將內置來自高通的基帶晶片,從而實現對4G網路的支援

目前,AMD和高通正在對相關功能進行測試,並且取得了不錯的進展。理論上,我們在2018年應該能看到相關產品誕生。

低功耗領域使用驍龍835 PC搶佔Intel的市場份額,高性能領域又跟AMD合作拿下網卡份額,高通這是準備把Intel往絕路上逼了...

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