Intel 10nm製程會引入新材料“鈷”，電遷移性能可提升1000倍

Intel的10nm已經一拖再拖了，他曾經在2012年表示會在2015年推出第一款10nm製程產品，然而現在已經2017年年底了，都沒有見到採用10nm製程的產品上市，其實14nm製程已經拖夠久的了。

然而這慢長的等待最終會帶來好處的，Computerbase表示Intel的10nm製程中會使用到鈷這種金屬代替部分的銅，而其他半導體廠目前實用鈷這種材料的程度都沒有Intel這麼高，這使Intel的10nm製程有了更多的賣點，使用鈷新材料後會帶來更多好處，作為幾乎所有半導體公司的供應商的Applied Materials三年前曾說過鈷這種材料是互聯網15年來最大的變革，然而要把這種材料投入實用實在太耗時間了，太過昂貴而且也不是必須的。不過Globalfoundries其實已經在High-K Metal Gate製程和銅製程上使用了鈷這種材料很多年了，只不過現在的14nm製程的技術是來源於三星的，不知道有沒有使用到鈷這種材料， AMD現在的14nm處理器在頻率上明顯低於那些28nm製程的產品。

Intel希望用10nm製程表現他依然是半導體行業的領先者，雖然說他現在在紙面上的納米競賽已經輸了，然而Intel的14nm製程明顯是最好的，甚至要優於10nm LP和12nm LPP ，這也是為什麼Intel夠膽把自家的10nm與別家的7nm相提並論。Intel的10nm採用鈷代替銅作為下部互聯層可使電遷移性能提高1000倍，同時層間通孔電阻應該會減少一半，這必然會大大增加菁畔的耐用性，另外Intel會把鈷用在數個不同的地方，包括觸點、M0和M1層的金屬，M2到M5層則是主要用銅不過表面用鈷覆蓋。

那麼Intel的10nm到底什麼時候來呢？Intel表示今年內會放出10nm製程的Cannon Lake，然而今年就剩下19天了，其實Intel現在應該可以生產10nm的晶片了，然而良品率可能比較低，因為這10nm一下子加太新東西進去了，第一代10nm製程的Cannon Lake可能比較短命，第二代的Ice Lake明年下半年應該就會出來，Cannon Lake可能會成為像今年的Kaby Lake一樣的短命鬼。

消息來源

慢慢等吧!  14nm 還能玩一年.  要滑掉進度也不是頭一回.

還有, i社至今沒發佈過 "桌機 CPU 10nm" 的 roadmap,
這類新聞講得會讓人以為我的桌機方案不久後會有 10nm 工藝產品.

看 Qualcomm 要不簡化一下 Server 級 48核 CPU, 明年底 7nm,
乾脆推顆桌機 CPU 來用用算了.   不貪心 12 核就好, TDP 40W.