三星再見！高通7nm驍龍855晶片將交由台積電代工

從驍龍820開始，三星接手了高通的旗艦SoC代工工作，這一夥伴關係一直持續到了今年的驍龍845。期間伴隨著中國智慧手機的發展和高通的優秀設計，兩者都嚐到了不小的甜頭。不過早就有傳言稱在10nm之後，雙方的蜜月期可能會暫時告一段落。

據SamMobile引述日經新聞報導，在2018年，台積電將從高通拿到部分Modem和處理器訂單。其中Modem將於明年Q1推出，而行動晶片是驍龍855，採用7nm製程，明年年末之前投入量產。與此同時台積電將繼續代工蘋果的A系列晶片，升級7nm並用在下一代iPhone上。

報導稱，台積電早於三星給客戶提供出7nm的開發工具，這是取悅高通的關鍵。昨天TrendForce發布報告稱，三星的半導體營收和投資雖然在今年創下新高，超越Intel奪下第一，但其代工業務的增長不僅沒有達到雙位數，甚至還不及業內均值，呈現出乏力。考慮到高通每年的旗艦SoC用在數以千萬計的智慧手機上，三星丟掉這麼一塊肥肉，打擊會很大。

消息來源

Qualcomm 的 S845 不選 7nm 很不可取.

雖然能實用上屌打 A11, 但也要尊重對手和消費者啊.

那個 2X 效能成長, 實用上我有懷疑.