Intel第三代3D快閃記憶體固態硬碟偷跑：1TB 竟如此迷你

近日，TMHW拿到了一份Intel的年度回顧文件，其中出現了一款神奇的SSD新品。圖中Intel介紹，最左邊是2016年的第一代1TB 3D快閃記憶體SSD，中間是第二代，右邊是明年的第三代，顯然他們分別代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封裝。

由於體積比中間Intel 600P上的快閃記憶體晶片大，外媒分析這是一款MCP（多晶片封裝）的SSD，體積按規範有1620（16mmx20mm）、2024、2228、2828四種。此前Toshiba曾做過1620的BGA封裝BG3 SSD，固定在M.2 PCB上，走PCIe 3.0 x2通道。

而目前採用多晶片獨立封裝，量產整合的最大產品就是Toshiba64層，但Die容量256Gb(32GB)，16個Die，總計512GB，所以Intel的單Die升級到了更理想的512Gb。另外，從成本和方便性考慮，Intel的新1TB BGA SSD應該還用上了Host Memory Buffer (HMB)技術，也就是不需要整合DRAM做快取，畢竟Intel也沒有DRAM工廠。可能的話，兩週後的CES 2018上，我們就有機會進一步了解這款SSD的細節。

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