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作者: sxs112.tw
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[儲存裝置] Intel第三代3D快閃記憶體固態硬碟偷跑:1TB 竟如此迷你

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sxs112.tw 發表於 2017-12-25 09:50:20 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
近日,TMHW拿到了一份Intel的年度回顧文件,其中出現了一款神奇的SSD新品。圖中Intel介紹,最左邊是2016年的第一代1TB 3D快閃記憶體SSD,中間是第二代,右邊是明年的第三代,顯然他們分別代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封裝。
Intel第三代3D快閃記憶體固態硬碟偷跑:1TB 竟如此迷你 - XFastest - 7b3bd4479eb649f3a601208abca3d14f.jpg
由於體積比中間Intel 600P上的快閃記憶體晶片大,外媒分析這是一款MCP(多晶片封裝)的SSD,體積按規範有1620(16mmx20mm)、2024、2228、2828四種。此前Toshiba曾做過1620的BGA封裝BG3 SSD,固定在M.2 PCB上,走PCIe 3.0 x2通道。

而目前採用多晶片獨立封裝,量產整合的最大產品就是Toshiba64層,但Die容量256Gb(32GB),16個Die,總計512GB,所以Intel的單Die升級到了更理想的512Gb。另外,從成本和方便性考慮,Intel的新1TB BGA SSD應該還用上了Host Memory Buffer (HMB)技術,也就是不需要整合DRAM做快取,畢竟Intel也沒有DRAM工廠。可能的話,兩週後的CES 2018上,我們就有機會進一步了解這款SSD的細節。

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