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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 對決聯發科!高通驍龍6系列晶片下半年升級為10nm製程

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sxs112.tw 發表於 2018-2-27 10:44:59 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
2月26日,聯發科在MWC2018上發布了Helio P60,它採用台積電12nmFinFET製程打造,採用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成,CPU最高頻率為2.0GHz,GPU為Mali-G72 MP3 ,頻率為800MHz。
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它最高支援8GB LPDDR4X記憶體,快閃記憶體最高支援UFS 2.1。從規格不難看出,聯發科Helio P60定位中階,其對標的是高通驍龍6系列晶片。不過對於高通來說,聯發科似乎並沒有對其構成威脅。

據業內人士@草Grass草透露,2018年下半年高通驍龍6系列以上晶片全線升級為10nm製程,並開始向4系列滲透,對聯發科形成全面包圍之勢。這次升級,不僅使高通驍龍6系列晶片性能有所提升,功耗、發熱控制也會更加優秀,屆時對聯發科Helio P60帶來不小的壓力。

根據此前曝光的消息,高通下一代中階驍龍670將採用10nm製程,其CPU內核將會以big.LITTLE架構的形式呈現。它有2顆高階定制Cortes A-75內核,用Kryo 300 Gol架構搭建;還有6顆低階定制Cortex A-55內核,用Kryo 300 Silver架構搭建。內核最高速度約為1.7GHz,高階內核可達2.6GHz。

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