對決聯發科！高通驍龍6系列晶片下半年升級為10nm製程

2月26日，聯發科在MWC2018上發布了Helio P60，它採用台積電12nmFinFET製程打造，採用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為Mali-G72 MP3 ，頻率為800MHz。

它最高支援8GB LPDDR4X記憶體，快閃記憶體最高支援UFS 2.1。從規格不難看出，聯發科Helio P60定位中階，其對標的是高通驍龍6系列晶片。不過對於高通來說，聯發科似乎並沒有對其構成威脅。

據業內人士@草Grass草透露，2018年下半年高通驍龍6系列以上晶片全線升級為10nm製程，並開始向4系列滲透，對聯發科形成全面包圍之勢。這次升級，不僅使高通驍龍6系列晶片性能有所提升，功耗、發熱控制也會更加優秀，屆時對聯發科Helio P60帶來不小的壓力。

根據此前曝光的消息，高通下一代中階驍龍670將採用10nm製程，其CPU內核將會以big.LITTLE架構的形式呈現。它有2顆高階定制Cortes A-75內核，用Kryo 300 Gol架構搭建；還有6顆低階定制Cortex A-55內核，用Kryo 300 Silver架構搭建。內核最高速度約為1.7GHz，高階內核可達2.6GHz。

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