聯發科要發力中端市場：P60晶片發佈 魅族或首發

　目前全球半導體行業正在經歷著嚴酷的洗牌，比如三星已經超越英特爾成為霸主，但是聯發科已經跌出了前10名。高通正蠶食聯發科低端市場，聯發科的遭受的壓力仍然較大。過去聯發科一直是山寨手機的代言詞，但是隨著智慧手機時代來臨，聯發科同樣抓住了機會，但是隨後遭遇高通晶片的強勢擠壓，在主流市場，高通憑藉驍龍625和驍龍435晶片，長期霸佔中低端市場超過半壁江山。
 

　　為了翻盤，聯發科毅然選擇中端市場。近日聯發科推出首款內建多核心人工智慧處理器曦力P60。該晶片比上一代Helio P23與Helio P30性能大幅度提升，高達70%，而且對電池使用進行技術優化，大幅延長手機電池的使用時間。該晶片採用八核心大小核架構，採用台積電12nm FinFET制程工藝。值得注意的是，這次聯發科也開始大秀AI技術，Helio P60首次將聯發科技的NeuroPilot AI技術帶入智慧手機。根據聯發科爆料P60晶片將從2018年第二季度開始在智慧機上出現。
 

　　高端市場或間接放棄。雖然聯發科有著高端的夢想，但現實情況是自己的對手實力太強，尤其是經過幾次挑戰後，聯發科現在似乎認清了自己，所以也調整了自身戰略。消息稱聯發科已經暫時停止了旗艦晶片的研發投入（人力、財力），調整為專注於更加擅長的中端層面。這樣看來，到今天聯發科終於認清當前局勢，選擇去韜光養晦了。
 

　　聯發科P60或有魅族技術首發，過去聯發科的晶片一直受到魅族青睞。因為聯發科晶片對於魅族來說有優勢，那就是全網通。尤其是近日三星S9發佈晶片採用高通與三星自主晶片混合使用，僅僅在韓國本土使用三星的最強晶片Exynos 9810。對於魅族來說，一貫的合作夥伴三星自己都不得不選擇高通處理器，而魅族與高通之間合作關係微弱，可選的只剩下MTK了。

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