高通發布驍龍700系列行動平台，兩倍AI性能於驍龍660

高通以外在MWC 2018大會上正式發布了全新的驍龍700系列行動平台，700系列SoC比較600系列大幅度提升了人工智慧性能，而且還引入了800系列的一些新特性。目的很明確，就是狙擊聯發科前兩天發布的Helio P60。

驍龍700整合多核高通人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660 SoC在實際應用上對比，驍龍700的性能提升將近兩倍。在續航上由於驍龍700引入了很多新的技術，能耗比驍龍660低30%，而且支援最新的高通QC 4+快速充電，引入了諸如Giga LTE、增強新藍牙5、電信商WiFi特性。這樣看起來驍龍700更像是一驍龍660的一個大升級，不排除高通為了碾壓競爭對手而選擇對新產品創建更高級系列。

高通說最快今年下半年，即將向手機廠商送測新SoC。

聯發科在MWC上也發布了自家第一款擁有人工智能核心的SoC Helio P60，自從華為海思970帶頭引入這個概念以後，所有移動SoC研發公司都瘋了一樣加入這個概念，為的就是更好宣傳自己SoC優勢。本次的Helio P60原本目標是高通的驍龍660，卻沒想到高通突然祭出了一個驍龍700，讓Helio P60優勢消耗殆盡。

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