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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel:Cascade Lake SP支援3D XPoint DIMM的設計

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sxs112.tw 發表於 2018-3-10 17:36:05 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
有關即將推出的Intel伺服器處理器的新信息。Cascade Lake SP處理器應該為最多28個核心的Skylake-SP-Refresh。由於生產的優化他們應該有更高的時脈。與此同時,最大散熱設計功耗從205W增加到245W。其原因不在於處理器本身,而在於支援新型DIMM記憶體。
Intel:Cascade Lake SP支援3D XPoint DIMM的設計 - XFastest - slide13.png
Intel一再提到未來的記憶體,它不再採用DRAM,而是使用自己的3D XPoint。這是在DRAM與NAND之間架起一座橋樑。第一款採用3D XPoint的DIMM模組應該會在2018年下半年上市。在此期間還計劃推出第一款支援這一功能的處理器。Cascade-Lake-SP將成為新的伺服器CPU架構來使用3D XPoint DIMM。每條DIMM將耗費15到18W。另外並非所有型號都支援3D XPoint DIMM。

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