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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] Thermaltake推出鷗翼側板E-ATX相容中塔機殼,Thermaltake View 37系列

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sxs112.tw 發表於 2018-3-22 09:58:12 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
上週末在秋葉原舉行的Thermaltake新產品發布會,發佈了View 37系列機殼。
Thermaltake推出鷗翼側板E-ATX相容中塔機殼,Thermaltake View 37系列 - XFastest - CA-1J7-00M1WN_800x600c.jpg
像之前的View 27機殼一樣,其特點是採用了鷗翼設計的壓克力窗側板。但主體和壓克力面板的尺寸已經做得更大和更好,因此可以更容易地在機殼內進行換零件和裝水冷。

Thermaltake推出鷗翼側板E-ATX相容中塔機殼,Thermaltake View 37系列 - XFastest - CA-1J7-00M1WN_800x600a.jpg

Thermaltake推出鷗翼側板E-ATX相容中塔機殼,Thermaltake View 37系列 - XFastest - CA-1J7-00M1WN_800x600b.jpg

散熱風扇前方支援120/140 mm×3或200 mm×2,後部120 mm×1,右側120/140 mm×3,底部120/140 mm×1。儲存裝置位置支援2.5/3.5寸×3,2.5寸×8或3.5寸×4,擴展插槽為8+2設計。顯示卡支援最大410mm。

View 37 Riing Edition搭配前方×1,配備有後部×1的“Riing LED藍色140mm風扇” 而View 37 RGB Edition則搭配前方×2,配備有後部×1“Riing Plus RGB 140mm。此外後者配備了“Riing Plus RGB控制器”和擴展槽支架,可以在沒有RGB功能的主機板上也可以使用RGB。

機殼對應E-ATX,ATX,MicroATX,Mini-ITX架構。尺寸為W261×D538×H 525 mm,View 37 Riing Edition的重量為11.8 kg,View 37 RGB Edition的重量為12.7 kg。電源支援深度240mm,CPU散熱器高度支援180mm,前方I/O孔有USB 3.0*2,USB 2.0*2,音效孔。

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