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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel低調發布Core B系列:65W整合封裝

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sxs112.tw 發表於 2018-4-13 01:04:43 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
Intel日前對八代Core大擴充陣容,一口氣推出了多種型號的高性能行動版和桌上型,不過幾乎沒人注意到的是,Intel還悄悄增加了一個Core B系列。
Intel低調發布Core B系列:65W整合封裝 - XFastest - 未命名.png
該系列目前只有三款型號Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B,規格參數和不帶B後綴的桌上型幾乎完全一致,包括核心線程數量、快取容量、CPU頻率、GPU核心顯示規模與頻率、記憶體支援、Optane支援、熱設計功耗(65W)等等,就是去掉了無關緊要的Boot Guard啟動保護功能。不同之處在於,它們都不是傳統的LGA1151獨立插座式封裝,而是改成了FCBGA1440整合式封裝,就像是筆記型處理器那樣焊接在主機板上。

它們的規格顯然高於同時發布的高性能行動版H系列,但是Intel強調,這並非新增一個單獨的B系列,而是為了滿足AIO等特定小型設備的需求,它們內部空間有限,尤其是高度限制非常大,但又需要強大的性能,因此更佔空間的獨立插槽就不合適了,整合封裝就非常好。可以想見,未來在高階AIO、迷你機等產品中,會看到這些B系列的身影,提供等同於高階桌上型的性能。

不過受制於熱設計功耗和加速限制,它們的性能,尤其是多核心性能,會比不帶B後綴的標準版低一些。另外Intel還悄悄增加了一款行動晶片組CM246,相當於HM370的增強版,支援24條PCI-E 3.0匯流排、六個USB 3.1 10Gbps、八個SATA 6Gbps、vPro、Optane與 RST企業版技術,熱設計功耗3W。

它用來搭配和八代Core 高性能行動版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M處理器,用於行動工作站,這倆也都是6核心12線程,尤其是前者和旗艦Core i9-8950HK規格基本一致,並且額外支援ECC、Optane技術。

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