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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] ARM公佈未來三年CPU Rodampa欲正面乾掉“擠牙膏”的Intel

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sxs112.tw 發表於 2018-8-20 19:21:40 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
上週ARM史無前例的公開了至2020年的CPU Roadmap,詳細說明了到未來兩代架構的性能和功耗預測。6月初ARM剛剛發布了全新Cortex A76架構,從設計的角度來看,Cortex A76對於ARM來說至關重要,它是一款完全重新打造的全新微架構,是代表了一個全新的開始。
ARM公佈未來三年CPU Rodampa欲正面乾掉“擠牙膏”的Intel - XFastest - Screenshot_8.jpg
今天的Roadmap公開披露了Cortex A76之後的兩代CPU架構代號——Deimos和Hercules,一如之前所言這兩款未來的架構都是採用新的Cortex A76微架構,並將為Austin架構引入各自的演進改進和更新。

在今年年底和未來幾個月內,我們便可以在7nm的第一批商用設備上看到更多有關Cortex A76的訊息。Deimos是其2019年的繼任者,其目標是在7nm製程上得到更廣泛的應用,而Hercules被定位於2020年,將會是第一個針對5nm設計的架構。有跡象顯示,法國的Sophia團隊(主導Cortex A73和A75的研發)正在努力進行下一次大型微架構推進,並很有可能成為Hercules在2021年的繼任者。ARM今天公佈的內容主要是重申Cortex A76在與Intel競爭的平台的性能和功耗對比,測量指標是Linux下SPECint2006在使用GCC7編譯器時的性能。

ARM公佈未來三年CPU Rodampa欲正面乾掉“擠牙膏”的Intel - XFastest - Screenshot_9.jpg
採用Cortex A76的系統在執行頻率為3GHz,其單線程性能可與頻率為3.5GHz的Intel i5 7300U相當,而此時Cortex A76平台的TDP尚低於5W,而Intel平台已超過15W。不過ARM這一測試的有效性有待商榷:ARM測試的是單線程負載下的實際功耗,而Intel的數據是SKU的官方TDP數據——這顯然並不直接適用於此場景。

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