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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] 全景側透小鋼砲:Thermaltake 發布Level 20 VT機殼

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sxs112.tw 發表於 2018-9-1 20:40:21 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
近日Thermaltake發布了一款Level 20 VT機殼,採用平臥式結構,四面側透處理,內部對風冷/水冷擴充強大,適合需要強大水冷散熱的緊湊MATX/ITX鋼砲遊戲平台選擇。目前官方未公佈售價。
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整體造型簡約利落,採用臥式ITX結構打造,前面、左右和頂部均配備4mm厚鋼化玻璃側透,能清楚看盡內部所有,非常適合需要展示高階水冷和華麗RGB燈效的遊戲小鋼砲平台選擇。

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I/O位於頂部邊緣,包括2個USB3.0、2個USB2.0和3.5mm耳麥孔。

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規格方面採用平臥式ITX結構打造,三圍尺寸348 x 330 x 430 mm,重約8.66公斤。內可相容MATX和ITX平台,容納18.5cm高散熱器,35cm長顯示卡(5槽、垂直)和20cm長電源,儲存位於底部兩側,最多可擴展3個3.5寸/2.5寸和3個2.5寸SSD/HDD。

這款Level 20 VT具有相當強大的水冷擴充能力,前方相對封閉,但在兩側預留了隱藏式進氣格柵,在前面可擴充2x12cm/14cm,一個20cm 風扇或140mm/180mm/200mm/ 240mm水冷排,頂部可擴充2x12cm/14cm風扇或240mm/280mm水冷,底部還支援2x12cm風扇或240mm水冷,尾部也支援12cm風扇或120mm水冷,能輕鬆打造水冷小鋼砲。

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