AMD 7nm Zen2處理器將使用7nm HPC製程，性能將比使用7nm製程的麒麟980版更強

前兩天的IFA展會上，華為宣布了麒麟980處理器，號稱是全球首個商用的7nm AI晶片，在不到100mm2的面積上整合了69億個電晶體管。麒麟980以及即將發布的蘋果新一代iPhone所用的A12處理器量產意味著台積電的7nm已經正式量產了，而AMD也把自家的新一代CPU、GPU交給台積電生產，7nm Zen 2架構的EPYC已經送樣，而且可以確認的是AMD的CPU將使用更高級的7nm HPC製程，比麒麟980使用的7nm性能更強。

在7nm節點上，台積電規劃了多種7nm，行動SoC使用的7nm偏重低功耗，而針對AI、CPU、GPU及FPGA等高性能晶片還會有7nm HPC製程。根據台積電的說法，與16nm FinFET Plus相比，他們的7nm在相同功耗下性能提升35%，或者同樣性能下功耗降低65%，同時邏輯密度是之前的三倍多。

至於7nm HPC，台積電官方網站上找不到具體資料，不過Semiwiki網站之前報導稱7nm HPC比標準7nm的速度再提升13%。總之7nm HPC比行動處理器的性能還是要高一些的，更適合製造對性能要求高的產品。

Motley Fool專欄作者Ashraf Essa上週在推特稱他跟AMD公司確認過了，Zen 2架構的產品將會使用N7 HPC，也就是說AMD下一代的Ryzen、EPYC處理器都會用上台積電的高性能版7nm HPC。除了CPU，AMD的7nm GPU不出意外也會是7nm HPC，NVIDIA明年的7nm GPU照例也是如此，不過他們的產能爬坡要等今年這一輪蘋果、海思等行動處理器廠商備貨高峰過去，至少明年初才能大規模量產。

消息來源