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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 伺服器CPU將在明年掀起多核PK:AMD 64核對決Intel 56核

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sxs112.tw 發表於 2018-9-17 19:02:38 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
在今年年底前,AMD和Intel還會有一批CPU新品要發,譬如AMD旗下的12nm RyzenAPU(Ryzen 7 2800H等),Intel這邊則是9代Core和Cascade Lake架構的新XEON。到了明年AMD和Intel的激烈交鋒將繼續貫穿消費級和企業級,對比近兩年,是有過之而無不及。
伺服器CPU將在明年掀起多核PK:AMD 64核對決Intel 56核 - XFastest - zen_ryzen_zeppelin_epyc_mcm.jpg
Youtube科技頻道AdoredTV爆料稱,AMD和Intel明年的伺服器產品核心數都將翻倍,也就是7nm的EPYC 2(代號Rome)會升級到64核,晶片內共計9 Die,其中1個是IO,另外8個Die啟用,構成8x8 64核。

Intel XEON伺服器CPU的路線圖是2018年Cascade Lake, 2019年推Cooper Lake,2020年推10nm的Ice Lake。現役的Xeon Scalable最高是28核,爆料稱Cooper Lake會升級到3個Die,其中兩個28核組成56核,一個IO。此前洩露的一份Roadmap(未獲官方確認)顯示,Cascade Lake-SP採用LGA3647插槽,Cooper Lake-SP的插槽更是會採用LGA4189,對應56核的話,倒是顯得合理了。

在如此高密度CPU體系中,互聯架構和儲存設計是關鍵,據說7nm EPYC單路可支援4TB記憶體。

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