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作者: wingphoenix
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[主機板區 MOBOs] ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA 8核紀元王者美學 光展動態水冷裝甲 [XF]

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wingphoenix 發表於 2018-10-24 21:12:56 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA 8核紀元王者美學 光展動態水冷裝甲 [XF] - XFastest - 222100ht1f6zvy9cqbbcwp.jpg

戰力滿滿的新一代Coffee Lake-S 頂級產品 Core i9-9900K 處理器,擁有8核心16線程硬體設計,預設時脈為3.6GHz,Turbo Boost 2.0最高可達5.0GHz,代表新世代8核王者榮耀降臨,在主流平台即將帶來明顯效能升級與核心效益,採用STIM材質(焊錫導熱)技術,強化晶片與處理器銅蓋熱傳導效果,搭配ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA高階主機板實測全核5GHz非難事,增加原生USB3.1 Gen2及高達Gigabit頻寬的Intel Wireless-AC無線網路卡支援能力,對一般玩家確實有極為吸引敗家升級的念頭。


Intel Z390 平台

Intel 發表最新第九代處理器之後,作為搭配的Intel Z390等晶片組主機板產品,Coffee Lake-S處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Kaby Lake處理器 24 個 EU(Execution Unit)數量相同,支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度,對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待,Z390記憶體模組支援到DDR4 2666,提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X),新增6組USB3.1 Gen2,與上一代相同最多10組USB3.1 Gen1,Z390也支援首發數款Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K系列CPU的倍頻調整功能,完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求,近期已看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市。


首波的處理器產品

Intel在2018年下半年重點產品,就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU,搭配Z390晶片組,運算核心數是主要突破特點,首發3款處理器中,Core i9-9900K一樣與相同定位Core i7-8700K桌上型處理器相較,由6C12T的運算核心提升為8C16T的桌上型處理器,預設時脈為3.6GHz,Turbo Boost 2.0可達5.0GHz,L3快取為16MB。Core i7-9700K則是跟上一代定位相近的Core i7-8700K桌上型處理器所採用6C12T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為8C8T,不支援HT技術,Core i5-9600K則是跟上一代定位相近的Core i5-8600K桌上型處理器所採用運算核心數相同,運算核心數均為6C6T,同時運作時脈則也都向上略為增加,3款K系列處理器均支援超頻功能,3款K系列處理器僅有Core i9-9900K支援HyperThreading技術,採用14nm++製程,插槽類型為LGA 1151型,TDP均為95W,擁有16條PCI-E 3.0通道,支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置,內建2通道DDR4記憶體控制器,DDR4 2666MHz記憶體模組及DMI 3.0連接介面。首發的3款包括Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K價格分別為美金$488、374及262,建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高,但運算核心數也相對增加。


Z390平台架構特色

支援採用14nm++製程的Coffee Lake-S處理器,當然也能完整發揮最高階的Core i9-9900K 8核心16線程處理器效能,Z390晶片組 PCI-E 3.0通道數最多支援40條,支援Intel Optane 記憶體及SSD技術並且採用STIM材質(焊錫導熱)技術,強化晶片與處理器銅蓋熱傳導效果。


Z390新增技術

與Z370不同之處,即增加原生USB3.1 Gen2及高達Gigabit頻寬的Intel Wireless-AC無線網路卡支援能力。


另外Intel 自第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計,對於處理器加壓超頻也會讓MOS溫度上升不少,此時的散熱格外重要,ASUS這次繼續與水冷知名品牌EK技術合作推出主打水冷改裝的主機板,主機板上的VRM區水冷頭就是兩大強者合作的技術CrossChill EK III而成,VRM區採用空水冷複合式的散熱設計一次解決水冷改裝玩家購入主機板後,經過實測確實可以有效解決個人電腦內主要發熱源-VRM的散熱問題。Republic of Gamers(ROG,玩家共和國)系列主機板不管是極限超頻、電競、新世代軟硬體擴充功能都想滿足的話,選擇ROG系列產品通常都不會讓使用者失望,除了強化超頻功能的軟硬體設計之外,加上主打電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA

ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA主機板是ASUS依據主流市場的需求,積極推出以Intel Z390晶片組打造定位、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品,,支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線,ASUS持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,如Aura Sync、ROG Water Cooling Zone等功能,也提供CrossChill EK III技術、專利預先安裝 I/O 護板、Intel Wireless-AC 9560、2 吋 LiveDash OLED、Sonic Studio III、Sonic Radar III、ROG GameFirst V、LANGuard、OptiMem II、MemOK! II、RAMCache III、前置USB3.1 Gen2及USB Type-C 介面、USB BIOS Flashback、SafeSlot等設計及技術等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體升級搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA的效能及面貌。


Day_Night 發表於 2018-10-25 16:26:43 | 顯示全部樓層
後背板上的Type C 接頭附近的USB 晶片是ASM1042A+ASM1543,這樣應該只有USB 3.1 Gen1吧? 請問可以到USB 3.1 Gen2 Type C?
 樓主| wingphoenix 發表於 2018-10-25 23:31:26 | 顯示全部樓層
Day_Night 發表於 2018-10-25 16:26
後背板上的Type C 接頭附近的USB 晶片是ASM1042A+ASM1543,這樣應該只有USB 3.1 Gen1吧? 請問可以到USB 3. ...

ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA 8核紀元王者美學 光展動態水冷裝甲 [XF] - XFastest - USB3.1.JPG
實測Type-C是支援USB3.1 Gen2,參考原廠架構圖應該是直接拉PCH,
ASM1042A應該是增加2組USB3.0之用,以上請參考,謝謝您。
Day_Night 發表於 2018-10-26 22:15:29 | 顯示全部樓層
方便測前置USB 3.1 Gen2 Type C 也是 Gen2嗎?

謝謝。那就敢買囉。
 樓主| wingphoenix 發表於 2018-10-27 00:00:02 | 顯示全部樓層
Day_Night 發表於 2018-10-26 22:15
方便測前置USB 3.1 Gen2 Type C 也是 Gen2嗎?

謝謝。那就敢買囉。

前置USB3.1 Gen2 沒有相對應線材可以測,
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA 8核紀元王者美學 光展動態水冷裝甲 [XF] - XFastest - Z390-PCH.JPG
目前就官網及原廠設計架構圖看起來是Gen2,
以上,提供給您參考,謝謝!!
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