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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] 升級可尋址RGB:Thermaltake推出Level 20 MT ARGB和Level 20 GT ARGB機殼

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sxs112.tw 發表於 2018-12-18 18:47:04 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Thermaltake(今天更新發布了Level 20 MT ARGB和Level 20 GT ARGB兩款機殼新品,是今年6月COMPUTEX 2018展會的Level 20升級版,依舊採用模組化方案,全側透處理,內部擴充強大,區別在於增加了1680萬色5V ARGB LED風扇,可輕鬆通過RGB鍵控制燈效,當然也可支援與第三方板卡或外設等RGB背光同步,RGB燈效上可玩性更強,升級後應該會合RGB幻彩光污染的“患者”的口味。
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兩款外觀設計維持不變,依舊時尚簡約,四面均採用鋼化玻璃側透,其中Level 20 GT ARGB還自帶鉸鍊和側透擋板鎖,頂部I/O設計也非常特別。兩款均預裝的5V ARGB可尋址風扇支援1680萬RGB燈效,內整合9顆可尋址RGB,除了可通過自帶控制按鍵切換燈效外(7色/27種燈效模式),還可通過華碩AURA SYNC、技嘉RGB Fusion、微星Mystic Light Sync及華擎Polychrome驅動自定義,當然也支援背光同步技術,輕鬆打造絢麗燈效。
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具體規格,Level 20 MT ARGB三圍尺寸455 x 204 x 471mm,重6.75 kg,內可使用ATX、MATX和ITX平台,容納17cm高CPU散熱器,36.6cm長顯示卡和17cm ATX電源。對風冷和水冷支援上,前面預裝3x12cm 5V ARGB風扇,支援使用360mm水冷,尾部預裝一個120mm風扇,頂部可擴充14cm/2x12cm風扇,但並不支援使用水冷,不過位於主艙位右側支援240mm水冷,Level 20 MT ARGB一共可擴展360mm+240mm+120mm三路水冷排。
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而Level 20 GT ARGB支援更強大的E-ATX平台,並可容納20cm高CPU散熱器,31cm長顯示卡和22cm長電源。風冷和水冷擴充上也更強大,頂部、前面以及主艙右側均可使用3x12cm/14cm/2x20cm風扇或360mm水冷。
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而且底部還支援2x12cm風扇或240mm水冷,因此Level 20 GT ARGB最多可同時使用5路水冷,非常適合用來搭建頂級水冷平台。另外Level 20 GT ARGB所有PCIE擴充支援垂直放置,頂部包括USB 3.1 TYPE-C。

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