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作者: sxs112.tw
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[網通多媒體產品] Intel和Fibocom共同開發用於系統整合的5G M.2模組

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sxs112.tw 發表於 2019-2-25 14:18:36 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
Fibocom Wireless是一家Intel投資的通信公司,主要開發無線模組和通訊解決方案。作為行動世界大會活動的一部分,該公司與Intel合作,宣布計劃以M.2外形尺寸向市場推出5G Modem解決方案。Intel接下來要推出的M.2模組稱為FG100,將使用Intel 5G Modem產品組合的變體(尚未確認是否為XMM 8160)。
Intel和Fibocom共同開發用於系統整合的5G M.2模組 - XFastest - Intel-5th-Gen-Modem.jpg
這些產品已經經由D-Link,Arcadyan和Gemtek等設備製造商認可,他們將在即將推出的產品中使用此模組。Intel和合作夥伴預計到2020年,5G設備將會變得普及,而現有的XMM7560 LTE M.2設備將可以無縫升級到5G。

值得注意的是M2的尺寸,甚至是M.2 22110,在實現5G解決方案時的高度具有局限性,因為需要sub-6GHz高頻和毫米波實現需要對天線模組有更高的要求,這意味著天線模組需要相當大的高度。因而在不降低頻率的情況下,通常需要加裝外部天線才能啟用毫米波。由於這套方案主要關注網關設備而不是客戶端設備中的WWAN服務,因此可以根據需要為每個特定客戶構建不同的規範。

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