Intel和Fibocom共同開發用於系統整合的5G M.2模組

Fibocom Wireless是一家Intel投資的通信公司，主要開發無線模組和通訊解決方案。作為行動世界大會活動的一部分，該公司與Intel合作，宣布計劃以M.2外形尺寸向市場推出5G Modem解決方案。Intel接下來要推出的M.2模組稱為FG100，將使用Intel 5G Modem產品組合的變體（尚未確認是否為XMM 8160）。

這些產品已經經由D-Link，Arcadyan和Gemtek等設備製造商認可，他們將在即將推出的產品中使用此模組。Intel和合作夥伴預計到2020年，5G設備將會變得普及，而現有的XMM7560 LTE M.2設備將可以無縫升級到5G。

值得注意的是M2的尺寸，甚至是M.2 22110，在實現5G解決方案時的高度具有局限性，因為需要sub-6GHz高頻和毫米波實現需要對天線模組有更高的要求，這意味著天線模組需要相當大的高度。因而在不降低頻率的情況下，通常需要加裝外部天線才能啟用毫米波。由於這套方案主要關注網關設備而不是客戶端設備中的WWAN服務，因此可以根據需要為每個特定客戶構建不同的規範。

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