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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] AMD Zen3架構的Ryzen,Threadripper和EPYC處理器將採用TSMC的7nm+製程,最快第三季推出樣品

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sxs112.tw 發表於 2019-4-18 15:05:06 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
AMD Zen 3的處理器將於明年推出,並利用TSMC的下一代7nm+製程,電晶體管密度將高於今年推出的Zen2。AMD的Zen3架構將適用於各款Ryzen,Ryzen Threadripper和EPYC系列處理器,採用先進的TSMC 7nm+製程,並採用先進的EUV技術。在PCGamesN發布的一份報告中,提到AMD的Zen 3架構將透過TSMC 7nm+製程獲得大幅度的電晶體管密度提升。與使用TSMC 7nm製程的Zen 2 CPU不同,7nm+製程採用先進的EUV技術,並可在2019年第二季限量生產。
AMD Zen3架構的Ryzen,Threadripper和EPYC處理器將採用TSMC的7nm+製程,最快第三季推出樣品 - XFastest - next-horizon-zen2-logo.png
現在根據TSMC自己的說法,7nm+製程允許整體電晶體管密度增加20%,同時將功率效率提高10%。使AMD可以充分利用製程,我們可以看到預估Zen3架構的電晶體密度提升大約20%,同時功率效率提高了10%。
AMD Zen3架構的Ryzen,Threadripper和EPYC處理器將採用TSMC的7nm+製程,最快第三季推出樣品 - XFastest - 2018-11-06_23-19-20.png
AMD的首席技術官Mark Papermaster公佈了對Zen3 CPU架構的期望。首先AMD表示他們聲稱的性能和效率數字是真正的產品,而TSMC是使用他們自己的方法。因此兩家公司的功耗和性能提升估計之間會存在稍微差異。製程和實際產品是兩個不同的東西,你無法比較它們。

另外目前半導體製造領域的競爭也在加速,主要參與者現在都投資數十億美元的EUV技術。三星Foundry本周宣布,他們已經完成了自己的5nm EUV製程技術(5LPE)的開發,該技術可在同一負載層提供10%的性能提升或提高20%的功率效率。與7LPP製程相比,它還可將晶片面積減少20%。三星5LP製程將於2020年投入限量生產。

另一方面Intel已經為自己的7nm EUV技術投入了數十億美元。該投資將用於擴建其俄勒岡工廠,該工廠將從6月開始擴建需要18個月(+)才能完成。而Intel的10nm製程延遲了很長一段時間,這使得競爭對手崛起。Intel首款10nm製程處理器可能會在今年年底推出,其採用Xeon的Ice Lake-SP處理器計劃於明年推出,並可能與AMD採用7nm+ Zen3的EPYC處理器競爭,但後者將提供更高的性能,核心比目前即將推出7nm的EPYC處理器更高效。
AMD Zen3架構的Ryzen,Threadripper和EPYC處理器將採用TSMC的7nm+製程,最快第三季推出樣品 - XFastest - 2018-11-06_23-20-09.png

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