找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 38295
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

T5 EVO 移動固態硬碟 玩家體驗分享活動

自信無懼 生活帶著你遨遊四方。高性能的 T5 EVO 在工作、創作、學習 ...

ZOTAC 40 SUPER顯示卡 玩家開箱體驗活動 --

頭獎 dwi0342 https://www.xfastest.com/thread-286366-1-1.html ...

FSP VITA GM 玩家開箱體驗分享活動

[*]符合最新 Intel ® ATX 3.1電源設計規範 [*]遵從 ATX 3.1 推薦 ...

Micron Crucial PRO D5 6000超頻版 玩家開

解放封印 極限超頻駕馭低延遊電競記憶體的力量Crucial DDR5 Pro 記憶 ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] Intel大型遊戲計劃正式亮相:2019年10nm,2021年7nm,2021年DataCenter將首次採用7nm Xe GPU

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
Intel剛剛公佈了他們最新的製程Roadmap,確認了2019年推出的採用10nm製程的產品,並在2021年推出了他們的下一代7nm製程產品。該公司不僅公佈了他們的製程Roadmap,還公佈了實際的產品線。將採用新的製程。
2019-05-09_1-05-28.png

從10nm系列開始Intel已澄清其10nm製程可以對每W性能進行一些重大改進。與14nm++相比,10nm的第一次更新擁有不錯的效率,Intel計劃提供10nm+的版本,並計劃在2020年推出10nm+,計劃在2021年推出10nm++ ,10nm將提供的一些主要升級包括:

  • 2.7x density scaling vs 14nm
  • Self-aligned Quad-Patterning
  • Contact Over Active Gate
  • Cobalt Interconnect (M0, M1)
  • 1st Gen Foveros 3D Stacking
  • 2nd Gen EMIB


10nm製程技術:Intel第一批10nm處理器,代號為“Ice Lake”的行動PC平台將於6月開始出貨。Ice Lake平台將充分利用10nm和架構創新。與上一代產品相比,預計無線速度提高約3倍,影片轉碼速度提高2倍,顯示性能提高2倍,人工智慧(AI)性能提高2.5至3倍。
2019-05-09_1-13-05.png


雖然我們談論的是10nm,但Intel已經確定他們的第一款代號為Ice Lake的10nm產品將於6月上市。Ice Lake的第一個核心也已經發布,擁有四核,Gen 11 GPU等等。與現有採用Coffee Lake Refresh的處理器相比,該晶片預計擁有約2倍的顯示性能,2.5-3X AI性能,2倍影片編碼和3倍無線速度。

2019-05-09_1-49-29.png

但Intel的10nm不僅限於Ice Lake行動平台和Lakefield SOC。整個2019-2020,10nm製程將用於多種產品,其中包括用於HPC,FPGA,5G/網路,通用GPU和AI推理的Xeon CPU。Intel還表示他們預計到2019年第四季將完全解決14nm供電問題。

2019-05-09_3-26-43.png

Intel還證實他們2020年的主要10nm+產品之一將是Tiger Lake,其設計目標是採用Ice Lake Sunny Cove核心的新核心架構。我們從Intel自己的CPU核心Roadmap中了解到這個核心架構將被稱為Willow Cove,預計將在2020年推出,因此Tiger Lake將成為使用它的關鍵處理器產品之一。

Tiger Lake CPU也將利用Intel Xe顯示引擎,這將是對Ice Lake CPU上的Gen 11顯示核心的一次很好的升級。Intel聲稱其性能比採用Gen 9.5顯示晶片的Whiskey Lake處理器提高了4倍。Gen 11顯示卡的性能則比Gen 9.5提高了2倍。Xe GPU還將採用最新的顯示技術,而CPU本身則具備下一代I/O功能。

總體而言與15W封裝的Whiskey Lake處理器相比,CPU的性能提升了2.5-3倍。還有一個9W版本(4+2配置),在5W Amber Lake中將以2+2配置提供2倍的生產力提升。編碼性能將提升4倍,同時允許在8K下提供60FPS。

2019-05-09_1-09-23.png

Intel還表示其7nm製程的主要產品將是採用Xe GPU架構的DataCenter通用顯示卡產品。採用新的Xe架構的GP-GPU將使用Foveros 3D堆疊架構打造,這意味著我們將看到整合GPU,記憶體和互連之間的單晶片,單晶片協調設計這將允許高頻寬記憶體堆疊在GPU Die的頂部,其封裝尺寸比現有GPU小得多,但同時比我們迄今為止所擁有的任何東西都要密集。

2019-05-09_3-27-47.png

Intel已經確認他們採用Xe架構的7nm顯示卡將首先在DataCenter市場上推出,目標是到2021年AI和HPC工作負載,這也是他們7nm製程的發貨日期。雖然Datacenter將率先使用7nm Xe GPU,但Intel的10nm Xe GPU產品將在2020年進入主流和發燒友遊戲市場。首款採用7nm DataCenter Xe GPU的產品將是Aurora超級電腦。

消息來源
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-4-20 14:28 , Processed in 0.081136 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表