7nm Ryzen CPU最佳搭檔X570很好很強大:代價是晶片組功耗提升

在不到兩周的時間，AMD將要在OMPUTEX 2019上發佈7nm製程、Zen2架構的Ryzen 3000系列處理器，最多16核32執行緒，與Intel的核戰將會再度升級。7nm Ryzen處理器是首個支援PCIe 4.0的消費級CPU，為此AMD還會推出新一代X570晶片組與之搭配，X570主機板也將是新一代AM4旗艦。

除了升級300、400系列晶片組的BIOS以便支援7nmRyzen處理器之外，華碩、技嘉、微星、華擎都準備了多款X570主機板，支援PCIe 5.0，提供更多、更快的擴展介面，優化記憶體頻率，提高超頻潛力等功能都是必須的。

前兩天映泰意外曝光了旗下2019年的AM4主機板路線圖，將推出X570晶片組的Racing X570CT8主機板，ATX標準板型，12相供電+全固態電容，3條PCIe x16插槽，3個PCIe x1插槽，不過Racing X570CT8主機板的記憶體最高支援DDR4-4000，而現有X470主機板最高只有3200MHz。

這款主機板還有一個小細節被網友發現了，那就是晶片組X570的散熱器不是簡單的被動散熱片，而是風扇+散熱器組成的主動散熱系統，這意味著X570晶片組的TDP高於5W。

目前X470這樣的高端晶片組TDP功耗大約是8W，分析稱X570的TDP功耗將會翻倍到15W左右，這個功耗可不低了，堪比一顆低功耗CPU了，所以需要額外的散熱措施，這不可避免會帶來噪音等問題。

X570晶片組的TDP大增主要是跟支持PCIe 4.0有關，後者需要更複雜的電路及更高的頻率發生器，導致晶片組難度及功耗都會增加，所以X570這次就是AMD親自操刀設計的，畢竟他們在EPYC上就有了支持PCIe 4.0的經驗，而之前的合作夥伴祥碩Asmedia沒有PCIe 4.0的經驗。

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