解密：AMD X570南橋架構詳解、支援PCIE 4.0，獨立自主設計

還有不到一周，年度盛會Computex 2019（臺灣電腦展）大會就將到來，業內消息滿天飛，其中最引人關注的焦點之一就是AMD 新一代Ryzen 3000和新的X570主機板。

據悉X570將負責更多擴展功能，所以各家主機板南橋不得不配備風扇和更大的散熱器來壓制。不過具體架構和擴展細節未透露，而今天HKEPC曝光了AMD Ryzen 3000平臺及X570晶片組的構架圖，完整的展示了Ryzen 3000處理器和X570 PCH（南橋）之間是如何工作的。 如圖所示在AM4“Valhalla” 平臺上可以看到CPU最多提供了24條PCIe 4.0通道，其中16條分配給PEG（PCI-Express顯示卡），4條通道分配給一個M.2 NVMe（32Gb/s），其餘四條則是南橋的匯流排，用於CPU連接X570。另外AMD X570原生支援USB 3.1 Gen 2、Wi-Fi、藍牙、SATA3等擴充。

值得一提的是此次X570晶片組完全由AMD自己獨立設計，而此前的X370和X470由ASMedia設計，南橋的製程未透露，業內人士表示此次X570 15W TDP，比現有X470足足高了三倍。  

新一代AMD X570最大驚喜是支援PCIe 4.0，據悉X570主機板上的PCIe 4.0 x16頻寬為31.5GB/s，是PCIe 3.0 x16 ( 15.75GB/s ) 的兩倍，其餘主機板譬如B550可能會有所閹割。

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