顆粒廠加速推進百層3D閃存量產：大肚SSD將越發親民

SSD的“上車”紅利期已經持續了一年多的時間，隨著QLC（4bit / cell），3D / 4D堆疊技術，PCIe 4.0標準的成熟和推進，其對傳統HDD（機械硬盤）的替代率無疑將越來越高。

據Digitimes的報導，閃存廠商們正全力在一百二十八分之一百二十層3D閃存上攻堅，預計2020年早期將陸續規模量產。

其中，SK海力士已經在今年3月試樣96層4D Nand（高集成外圍CMOS，稱為4D），東芝和西部數據早就規劃了128層閃存路線圖，且基於TLC顆粒。

雖然堆疊層數的增加對可靠性提出了新挑戰，但同時帶來的容量倍增以及單位容量存儲價格的下降則也是實實在在的福利。

按照此前集邦的資料，今年，512GB將成為市售包括OEM採購SSD的主力容量，照此態勢，希捷，西數未來機械硬盤的出貨量將在可見的未來繼續暴跌。

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