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作者: lin.sinchen
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[主機板區 MOBOs] ASUS ROG Crosshair VIII Formula 主機板開箱測試 / X570 Crosshair Assemble

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lin.sinchen 發表於 2019-7-12 10:24:51 | 顯示全部樓層 |閱讀模式


各家板廠似乎都壓寶在 AMD 第三代 Ryzen 處理器,一口氣推出多款 X570 主機板,而華碩 ROG 專屬 AMD 系列的 Crosshair 也更新至 VIII,更首次集結 Formula、HERO、Impact 等多張高階主板,帶給玩家強悍的三代 Ryzen 12C、16C 效能,以及 PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2、5GbE LAN 和 Wi-Fi 6 等新規格,而 Formula 則給予 EKWB 水冷 VRM 散熱設計,想要直接供上水冷,這張在適合不過。

規格
尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器:AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位:AM4
晶片組:AMD X570
記憶體:4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 4600(OC)/2666 MHz
擴充插槽:2 x PCIe 4.0 x16(x16, x8/x8)、1 x PCIe 4.0 x16(支援 x4)、1 x PCIe 4.0 x1
多顯卡技術:NVIDIA 2-Way SLI / AMD 3-Way CrossFireX
儲存埠:8 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3(PCIe 4.0 x4 & SATA)、M.2 Socket 3(PCIe 4.0 x4 & SATA)
網路:Aquanita AQC-111C 5G LAN、Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
無線:Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax、藍牙v5
音訊:ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠:4 x USB 3.2 Gen 2(CPU)、1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座、4 x USB 3.2 Gen 2、8 x USB 3.2 Gen 1(4 個需擴充)、4 x USB 2.0(需擴充)


ROG Crosshair VIII Formula 主機板開箱 / EKWB 水冷 VRM 散熱設計

ROG 主機板產品定位分明,Formula 主打著水冷 VRM 散熱設計,以及全裝甲的造型,這一直以來都是 Formula 的公式。首張 AMD 系列的 ROG Crosshair VIII Formula,不僅有著新的造形設計,黑化的外觀、銀鏡面的反射,以及 RGB 的降雨效果。

規格上,若搭配三代 Ryzen 處理器,記憶體可達到 128GB、DDR4 4600 OC 時脈,但這代普遍建議是 3600、3733 會是效能、延遲最好的記憶體時脈;擴充插槽,則提供 2 個 PCIe 4.0 x16 插槽,單卡 x16、雙卡 x8, x8,另外還有 PCH 的 1 個 PCIe 4.0 x16(支援 x4)與 PCIe 4.0 x1 等擴充。

儲存則提供 8 個 SATA 連接埠,2 個 M.2 支援 PCIe 4.0 x4 與 SATA 通道,其中 1 個 PCIe 走 CPU 另一個走 PCH 給的通道。網路則有著 Aquanita AQC-111C 5G LAN 與 Intel I211-AT GbE,還有 Intel Wi-Fi 6 AX200,這張網路規格可說是給的相當足夠。

音效維持 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 的組合;USB 則有多達 8 個 USB 3.2 Gen 2、8 個 USB 3.2 Gen 1 與 4 個 USB 2.0,給好給滿。


↑ 主機板外盒,可見放上 AMD 50 週年的慶祝標誌。


↑ 外盒背面,除了主要規格外,也提到 VRM 水冷、LiveDash、Wi-Fi 5 與 5GbE LAN 等設計。


新設計的 ROG Crosshair VIII Formula 外觀,依舊以黑灰色為主,配上銀色鏡面的設計。同樣在未開機時感覺相當奇特,但開機後點亮 RGB 又有著不同的視覺效果。

VRM 散熱器上有著注水孔,內部除了水道外也具備微水道,可替 VRM 帶來相當良好的散熱效果,而這也是與知名水冷品牌 EKWB 所合作的系列。


↑ ROG Crosshair VIII Formula 帥氣外觀。


↑ 背面同樣有金屬背板提升電路板強度。


這代 X570 為了滿足 PCIe 4.0 與最高 16C 的 Ryzen 處理器,因此 ROG Crosshair VIII Formula 採用 8 層 PCB 電路板,並配置 14+2 相 Team 架構供電設計。

主機板右側,有著 START、RESET 按鈕,以及 4 個 Fan 插槽、1 個 3-pin 5V 數位 RGB 針腳和 1 個 4-pin +12V GRB 針腳。

ATX-24 pin 下方則有前置 USB 3.2 Gen 2 插座;而華碩記憶體都採 T 拓樸架構,玩家在安裝記憶體時,也建議插在最外面兩根,也就是主機板上印著 PRIMARY 的那兩個插槽,可獲得最好的記憶體效能。


↑ 主機板右上供電、記憶體區塊。


這代 AMD 給予的承諾沒變,同樣採用 AM4 腳位,除了第三代 Ryzen 可用外也相容於二代的處理器。

但由於第三代 Ryzen 最高上至 16 核心,又要能達到 PCIe 4.0 所需的頻寬,因此 PCB 板層不能省、供電相也要給足,因此可預期這代 X570 主機板價格肯定會在貴一些。

Formula 採用 14+ 2 相 Team 架構供電設計與整合的 Power Stage MOSFET 元件,可滿足 AMD 第三代 Ryzen 處理器的供電要求。而 VRM 水冷散熱器則是與 EKWB 合作。


↑ CPU 與 VRM 區域。


↑ 內部採用銅質水道。


↑ CPU 8+4 供電。


主機板右側,有著 8 個 SATA 6Gb/s 的連接埠,以及擴充的 USB 3.2 Gen 1 插座,還有水冷專用的水流 In、Out、水溫與 PUBP 插座。


↑ SATA 與 USB 3.2 Gen 1。


這代也因為晶片組升級至 PCIe 4.0 通道,不僅有更高的頻寬與 CPU 連接,也讓擴充的 M.2、PCIe 插槽可直達 PCIe 4.0 的規格,因此也讓 PCH 晶片溫度提高,使得各家板廠都在散熱片下,塞入一顆小型風扇,主動替晶片組散熱。


↑ X570 晶片散熱器。


PCIe 插槽主要有 2 根 PCIe 4.0 x16 插槽,不僅有著金屬強化裝甲保護外,支援單卡 x16、雙卡 x8, x8 的頻寬,而若各位換算下 PCIe 4.0 x8,差不多就是 PCIe 3.0 x16 所需的頻寬,因此 X570 使用上,有著更多的頻寬可分配與調整。

主機板下方邊緣,除了前置面板控制針腳、USB 3.2 Gen 1、USB 2.0 等擴充針腳外,還有 ASUS 獨有的 Node 介面,以及 ReTry、Safe Boot 按鈕等。


↑ 主機板 PCIe 插槽。


主機板的 M.2 插槽則隱藏在裝甲下,拆開 M.2 專屬的散熱片後,可見內部有 2 個 M.2 插槽,而且高度已設計好,只要裝上 M.2 SSD 鎖上螺絲即可。散熱片背面也備有導熱膠片。

這樣的設計有好有壞,好處是各位買 SSD 時就不要買有散熱片的版本,但如果想換有散熱片的就會影響主機板的整體美感,就這點玩家在 DIY 時需要注意機構的問題。


↑ 專屬 M.2 插槽。


後方 I/O 同樣有著一體式檔板設計,提供 Clear CMOS 與 BIOS Flash Back 的按鈕功能,而 Wi-Fi 天線則是 Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax。

USB 則有藍色的 4 個 USB 3.2 Gen 1,以及紅色 8 個包含 Type C 的 USB 3.2 Gen 2;雙網路,則是黑色 5GbE、紅色 1GbE。而音效則是 8 聲道輸出,支援 S/PDIF 數位輸出。


↑ 主機板後方 I/O。


ROG Crosshair VIII Formula 主機板用料

上述以聊到 ROG Crosshair VIII Formula 大致的功能、規格與外觀等設計,接著將背板、正面外殼與散熱片移除,來檢視主機板上還藏了什麼好料。

在拆解的過程中,可見主機板於 VRM 模組背面,也貼有導熱膠引導廢熱至金屬背板上;而當把正面外殼移除後,則可見到水冷 VRM 散熱器的真身。至於 PCH 散熱片上方除了有風扇外,還延伸至左側,這區是 PCIe 切換晶片的位置。


↑ VRM 背面有導熱膠引導廢熱至金屬背板。


↑ 水冷 VRM 散熱器。


↑ PCH 散熱器。


↑ 主機板完整外觀。


↑ 主機板背面。


↑ 記憶體採用 DIGI+ ASP1103 2 相供電設計。


↑ CPU 採用 14+ 2 相 Team 架構供電設計,供電每相連接 1 組 Team、2 個 MOSFET 與電感。


↑ CPU 供電相控制晶片 DIGI+ EPU ASP1405I。


↑ IR 3555M 整合型 Power Stage MOSFET。


↑ 由於這張滿滿 USB 3.2 Gen 2,因此後 I/O 配置 2 顆 P13EQX ReDriver 晶片。


↑ 右側這顆是 Aquanita AQC-111C 5G LAN;並配置 2 顆 ASM1543 與 P13EQX ReDriver 晶片,都是為了滿足 USB 3.2 Gen 2 的 10Gbps 與供電等需求。


↑ 上圖下方這顆是 ASM1074 USB 3.0 HUB 控制晶片;上方這顆則是 Intel I211-AT GbE LAN。


↑ Wi-Fi 網路晶片則包裝成 ASUS Wi-Fi Card,內裝 Intel Wi-Fi 6 AX200,提供 2x2 802.11ax 連線與藍牙 5.0。


↑ BIOS 晶片與 Winbond Serial NOR Flash。


↑ NUVOTON NCT6798D-R 環控晶片。


↑ 音效區 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 與音效電容。


↑ PCIe 4.0 x16 下方,有著 6 顆 P13EQX16 ReDriver 與 4 顆 P13DBS 處理 PCIe Gen 4 通道交換。而上圖右下兩顆,ICS 9VRS4883BKLF 時脈產生器與 ICS 晶片。


↑ ROG TPU 晶片與 AURA 晶片。


↑ AMD X570 晶片組。


↑ ASM1074 USB 3.0 HUB 控制晶片。


↑ 背面的 ASM1480 16-8 通道的 multiplexer / demultiplexer。


↑ 拆下的背板、散熱片與裝甲。


ROG Crosshair VIII Formula 配件一覽

配件則提供基本的 6 條 SATA 線、2 條溫度偵測線,1 個 2x2 天線,以及說明書、貼紙、感謝卡、杯墊等等。


↑ 配件一覽。


ROG Crosshair VIII Formula BIOS 設定

這代 BIOS 並無大更新,但針對第三代 Ryzen 有加入不少功能。首先概要頁面可檢視電腦基本資訊。


↑ 概要資訊。


Extreme Tweaker 頁面中,可針對 CPU、RAM 進行超頻並調節電壓,測試十則以 D.O.C.P. 標準啟動記憶體超頻設定。


↑ Extreme Tweaker 超頻時脈。


↑ 超頻電壓調整。


而 Extreme Tweaker 中還提供手動 Precision Boost Overdrive 參數設定,手動下 PPT、TDC、EDC 最大限制為 395、255、255(Ryzen Master 軟體調整的最大值)。而這次 PBO 可提高時脈 200MHz,但這主要對單核心應用有幫助。


↑ Precision Boost Overdrive。


↑ 進階電壓控制。


↑ 進階選單。


內建裝置中,可開關各式板載的裝置、功能,以及調整 PCIe 通道的速度。


↑ 內建裝置設定。


↑ 調整 PCIe 速度。


這代 AMD 也在 BIOS 裡面提供 CPU 超頻設定。主要是可調整 CCD、Core 數量,以及 Infinity Fabric Frequency 與 Divider 這幾個功能,對於進階超頻玩家會需要。


↑ AMD Overclocking。


↑ 開機選單。


ROG 眾多軟體加值 / AURA, AI Suite3, GameFirst V, Sonic Studio 3

軟體方面,ROG 除了有 AURA 可控制主機板燈效,以及 AURA Sync 自家周邊外,主機板上的 3-pin 5V 數位 RGB 針腳和 4-pin +12V GRB 針腳都可控制,達到燈效同步的控制。


↑ 主機板燈效。


↑ LiveDash Debug 資訊。


↑ 主機板燈效。


↑ AURA Sync 軟體。


AI Suite3 軟體則集合監控、超頻等功能,玩家可透過軟體簡易調整電腦的效能,以及控制風扇轉速等功能。


↑ AI Suite3。


GameFirst V 透過應用程式區分網路優先權,並可妥善分配(或手動)雙 LAN 與 Wi-Fi 的使用頻寬,多網路使用上更便利。


↑ GameFirst V。


RAMCHACHE III 與 RAMDISK 軟體,則是免費提供讓玩家可將系統 RAM 做為快取、磁碟使用。


↑ RAMCHACHE III。


↑ RAMDISK。


Sonic Studio III 則是音效強化、效果與路由的軟體,除了播放音效加強外,也可替強化麥克風錄製效果。此外,Sonic Radar III 則可將遊戲音效轉換為方向,透過視覺方式指出聲音發出的方向,幫助玩家練習。


↑ Sonic Studio III。


↑ Sonic Radar III。


ROG Crosshair VIII Formula 主機板效能測試

效能測試方面,處理器使用 AMD Ryzen 9 3900X,設定上採用主機板預設 Auto 設定,記憶體則設定為 DDR4-3600 8GB*2 進行測試。

測試平台
處理器:AMD Ryzen 9 3900X
主機板:ROG Crosshair VIII Formula
記憶體:G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
顯示卡:AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟:Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
電源供應器:Antec TruePower 750W
作業系統:Windows 10 Pro 1903 64bit


CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 3900X 處理器資訊,處理器代號 Matisse,為 7nm 製程的處理器,有著 12 核心 24 執行緒;主機板使用 ROG Crosshair VIII Formula,X570 晶片組;記憶體為雙通道 DDR4 3600MHz;顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。


↑ CPU-Z。


CPUmark99 測試,單看處理器的單核心執行能力,單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。Ryzen 9 3900X 在單核效能有著 788 分的成績。


↑ CPUmark99。


wPrime 則用來衡量處理器多線程運算能力,透過計算平方根的方式來測量處理器性能,測試分為 32M 與 1024M 運算難度,就看誰的多核心運算能力較強,即可用最短的時間完成計算。

3900X 採用 24 執行緒進行運算,32M 難度時花費 2.59 秒完成計算,而 1024M 的難度下則需要 56 秒計算時間。


↑ wPrime。


CINEBENCH R15R20 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發,可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。

3900X 在 R15 版本測試可達到 CPU 3234 cb 的成績,而提升渲染複雜度的 R20 版本,亦有著 CPU 7278 cb 的成績;單核性能更有著 206 cb、508 cb 的成績,比起二代可說是突飛猛進。


↑ CINEBENCH R15。


↑ CINEBENCH R20。


Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具,主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像,評分為計時以秒為單位。

3900X 完成運算需花費 71 秒即可完成渲染。


↑ Corona Benchmark。


類似的 V-Ray Benchmark 同樣可測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度,評分為計時以秒為單位。

3900X 完成運算需花費 45 秒即可完成渲染。


↑ V-Ray Benchmark。


POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具,藉由多核心 CPU 的算力,來計算光影與 3D 影像的渲染。

3900X 有著 24 執行緒可達到平均 6348.70 PPS 的渲染速度,需要 41.2 秒完成渲染工作。


↑ POV-Ray。


AIDA64 記憶體與快取測試,記憶體使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 記憶體。搭配 ROG Crosshair VIII Formula 有著記憶體讀取 54584 MB/s、寫入 53028 MB/s、複製 55325 MB/s、延遲 68.1 ns 的表現。


↑ AIDA64。


常使用的 WinRAR 壓縮軟體,此測試對於核心數要求不高,反而偏好時脈高的處理器,因此 3900X 有著 28,632 KB/s 的處理速度,這代效能也再提升不少。


↑ WinRAR。


7-Zip 壓縮測試與之相對,就可用到多核心的性能,3900X 壓縮評等為 78015 MIPS,解壓縮 135173 MIPS。


↑ 7-Zip。


影音轉檔方面,測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行,3900X 於 X.264 編碼有著 71.3 fps 的運算性能,而 X.265 則有著 59.2 fps 的表現。可見這代改進 FPU 支援 AVX2,對於 X.265 影像轉檔有著不錯的效能提升。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。


測試系統碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的讀寫性能,CrystalDiskMark 循序讀取 2701 MB/s、寫入 1802 MB/s,4K Q8T8 亦有著 1330 MB/s、1441 MB/s 的水準。


↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。


資料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的讀寫性能,在 X570 平台尚可達到循序讀取 4973 MB/s、寫入 4249 MB/s,4K Q8T8 亦有著 1795 MB/s、2151 MB/s 的水準。


↑ CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 2TB SSD。


電腦整體性能測試,則以 PCMark 10 來進行,可分別針對 Essentials 基本電腦工作,如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分,而 Productivity 生產力測試,則以試算表與文書工作為測試項目,至於 Digital Content Creation 影像內容創作上,則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。

3900X 搭配 RX 5700 XT 獲得了 6,637 分,電腦基準性能 Essentials 有著 11101分,生產力則有 8571 分,在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 8338 分。


↑ PCMark 10。


遊戲效能測試,搭配 RX 5700 XT 顯示卡進行測試,而 3DMark Fire Strike 測試中,物理 Physics 分數有著 30134 分;針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試,CPU 獲得了 12080 分的成績。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


↑ PCIe 4.0 測試可達到 25GB/s 的頻寬。


Aquanita AQC-111C 5G LAN 實際以 10GbE 交換器測試,可直接達到 5Gbps 的理論速度,可大幅提升內網傳檔的效率。

無線網路,採用 Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax,但因為公司僅有 802.11ac 無線網路,因此 2x2 天線配置下理論值達到 866.7Mbps。


↑ Aquanita AQC-111C 5G LAN。


↑ Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax。


總結

ROG Crosshair 在這代完整集結,首波的 Formula、HERO 先發、Impact 在後,而且未來(可能)還有 Extreme 的版本,對於喜愛 ROG 的玩家來說,這代 AM4 板子的選擇可多了,至於會不會有 Apex 超頻專板就不得而知。

ROG Crosshair VIII Formula 採用 8 層 PCB 板、14+ 2 相 Team 架構供電設計與整合的 Power Stage MOSFET 元件,滿足三代 Ryzen 最高 16 核心的效能,以及 PCIe 4.0 所要求的高頻寬與訊號強度。

這代 Formula 給予相當強悍的規格,CPU 通道雙卡 PCIe 4.0 x8, x8,相當於雙卡 PCIe 3.0 x16 的頻寬,擴充更是便利,而且 PCH 提供的也是 PCIe 4.0 插槽,整個平台通道大升級;另外網路則給足 5GbE LAN、Intel Wi-Fi 6 無線網路,內網有線、無線的傳輸效能都大升級。

若玩家想要 DIY 高階水冷 PC 的玩家,Formula 自備水冷 VRM 散熱器,肯定能帶來更好的散熱效能,在搭配簡易的 PBO+200 設定或手動超頻,都能玩出 Ryzen 深藏的效能與風采。最後,若玩家想直上三代 Ryzen,首選 X570 主機板肯定沒問題,若想省點錢也可等板廠更新 X470 BIOS 後在選擇。



來源: ASUS ROG Crosshair VIII Formula 主機板開箱測試 / X570 Crosshair Assemble
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