在製程上，Intel從2015年到現在一直在改造14nm製程，10nm製程說是今年6月份量產了，但在時間進度上確實要比台積電等公司落後了，AMD今年都出7nm的CPU和顯示卡了。今年5月份的投資會議上，Intel宣布了新一代製程路線圖，14nm製程會繼續充實產能，10nm製程消費級產品今年年底購物季上架，伺服器於明年上半年。
再往後就是7nm了，Intel的7nm對標台積電5nm，預計會在2021年量產，不過首發產品是Xe架構的GPU加速卡，CPU的話估計要到到2022年了。日前韓國媒體曝光了Intel的資料，詳細介紹了7nm製程以及處理器架構、Optane、安全等方面的進展，如下所示：
在製程方面，10nm首發平台是Ice Lake處理器，6月份出貨，其他10nm產品到2020及2021年推出，前面也說了消費級、伺服器的10nm處理器要等到2020年了。7nm計劃2021年推出，相比10nm電晶體管密度翻倍，每瓦性能提升20%，設計複雜度降低了4倍。
這是Intel首次公佈7nm製程的具體細節，電晶體管密度翻倍沒有什麼意外，正常都應該是這樣，不過每瓦性能提升20%，這個數據要比預期更低，也只能說明在10nm之後，Intel的先進製程在性能提升也遇到瓶頸了。還有Intel沒有提及能耗的具體訊息，作為對比的是，Intel之前表示10nm相比14nm降低了60%的能耗或者提升25%的性能。此外7nm還是Intel首次使用EUV製程，有助於提升製程微縮。
7nm製程的首款產品就是Xe架構的GPU加速晶片，主要應用於數據中心AI及高性能計算。處理器架構方面，現在的伺服器是14nm Cascade Lake，主要是增加了DL Boost指令集加速AI性能。桌上型還有i9-9900KS，全核5GHz的9900K加強版了。
Ice Lake這是10nm製程Sunny Cove核心的全新產品，3x倍無線速度、2倍轉碼速度、2倍圖形性能、3倍AI性能這些也是之前說過的了。Ice Lake的核顯架構升級到Gen11，32位元浮點性能達到1TFLOPS以上，EU單元至少64個。
儲存晶片方面，Intel今年上半年已經推出了Optane H10，整合了Optane記憶體及QLC，9月份還有Optane M10及M15新品，這是新一代Optane記憶體，不過具體規格不詳。安全性方面Ice Lake處理器主要增加了GFNI、SGX、PCFONFIG等指令，Ice Lake下一代的Tiger Lake會支援CET增強指令，Atom處理器中的下代Tremont架構也會增加SGX、GFNI等指令集。
消息來源
|
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
