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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel Cooper Lake來了,2020年推出 - LGA4189插槽,8通道記憶體和平台可支援下代10nm Ice Lake-SP

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sxs112.tw 發表於 2019-8-7 08:56:38 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
在其競爭對手發布7nm伺服器晶片的前一天,Intel出乎意料地發布了他們最新的處理器新聞稿,Intel宣布他們將在2020年推出其採用14nm的Cooper Lake系列的56核心插槽處理器。新的Xeon晶片將搭載一個名為Whitley的全新平台,可以提供更好的I/O支援,並且可以相容採用10nm製程的下一代Ice Lake Xeon CPU。
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根據Intel的說法,下一代Xeon Scalable系列即Cooper Lake(SP),採用14nm製程,可在插槽設計中最多提供多達56個核心和112個線程。目前Cascade Lake-SP系列提供多達28個核心,而Cascade Lake-AP SKU僅提供BGA版本,雖有56個核心和112個線程,但TDP高達400W。在2020年Intel將改變這一點,因為他們的新平台將提供兩倍於LGA插槽的核心和線程數。
Intel Cooper Lake來了,2020年推出 - LGA4189插槽,8通道記憶體和平台可支援下代10nm Ice Lake-SP - XFastest - Socket.png
除了更高的核心數量外,Intel的Cooper Lake系列Xeon Scalable處理器據稱可提供更高的記憶體頻寬,更高的AI推理性能,同時通過Intel的DL Boost框架支援blfloat16。採用LGA4189插槽的Whitley平台還將支援採用10nm製程的Intel Ice Lake-SP處理器。Ice Lake-SP一併也將於2020年推出,僅在Cooper Lake-SP推出後推出。Whitley平台將支援8通道DDR4記憶體和PCIe Gen 3.0。

Intel還將推出一款名為Cedar Island的4S / 8S平台,該平台可支援多達28個核心和56個線程處理器,6個通道DDR4記憶體和PCIe Gen 3.0。

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Intel Ice Lake-SP處理器將於2020年第二季上市,並將採用10nm製程。這些晶片將擁有26個核心,並支援8通道DDR4記憶體。Ice Lake-SP處理器的主要亮點是支援PCIe Gen 4。Intel Ice Lake-SP將採用全新的Sunny Cove核心架構,預計將在提供兩位數的IPC效能提昇和整體效率提昇。

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需要注意的一點是,Intel 2020年的10nm是今年推出的原始10nm的增強版。它被標記為10nm+,這是Ice Lake-SP Xeon系列的特別之處。

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