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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 5核10nm!Intel 3D封裝處理器Lakefield現身3Dmark

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sxs112.tw 發表於 2019-9-2 19:37:23 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
年初Intel提出的Foveros 3D立體晶片封裝技術,首款產品為Lakefield,採用混合x86架構。有硬體愛好者發現,在知名測試效能工具3Dmark FireStrike中出現了Lakefield的身影。
5核10nm!Intel 3D封裝處理器Lakefield現身3Dmark - XFastest - lakefield_slide_intel_quarters_c.jpg
Lakefield頻率辨識為3.1GHz,5核心,執行在64位元Win10平台中,搭配LPDDR4X。跑分方面GPU分數11xx、物理分數52xx,這是什麼概念?FS是3Dmark中針對1080P場景的測試,壓力本身就小。經查詢資料庫,15W的i5-8250U在不搭配任何獨顯的平台下,GPU(UHD620)分數在1100左右,可是衡量CPU性能的物理分數也能拿到7357,所以……
5核10nm!Intel 3D封裝處理器Lakefield現身3Dmark - XFastest - 6d343f1f8522445883ad2ecad76c9ba8.png
當然要解釋這個問題還是要回到Lakefield本身的架構上,它的5核中只有一個高能核心Sunny Cove(同10nm Ice Lake),其餘四顆是10nm的低功耗Atom CPU核心。不過核顯的表現倒是有些意外,當時公佈時Lakefield可是Gen 11核顯,最多有64個執行單元。

按照規劃Lakefield晶片還沒一枚硬幣大,待機功耗2mW(0.002W),最高功耗也不超過7W,不需風扇,可用於11寸以下便攜式小型設備。

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