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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] 前面版鑽石切割設計,Thermaltake推出H550 TG ARGB機殼

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sxs112.tw 發表於 2019-11-25 00:05:00 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
Thermaltake推出全新H550 TG ARGB中塔機殼,其優雅的2mm鑽石切割鋁質前面板與可尋址RGB燈帶相結合,提供時尚而優雅的外觀。Thermaltake H550 TG ARGB在背面配有預裝的120mm ARGB風扇,以搭配前面板上可尋址的RGB照明。機殼上所有可尋址的RGB照明都可以通過主機板同步軟體(例如ASUS Aura Sync,MSI Mystic Light Sync,ASRock Polychrome Sync和GIGABYTE RGB Fusion 2.0進行控制。機殼採用4mm鋼化玻璃側面板,可提供內部無限制的視野,同時還擁有用於豎立顯示卡安裝的提升GPU支架。最後該機殼配有可移動的灰塵過濾器,以保持內部清潔和無塵。
前面版鑽石切割設計,Thermaltake推出H550 TG ARGB機殼 - XFastest - thermaltake_h550_tg_argb.jpg
H550 TG ARGB可以支援最大高度為165mm的CPU散熱器,水平方向最大長度為300mm,垂直方向最大寬度為45mm的雙向VGA放置,長度最大為200mm的電源(不帶硬碟架和RAM高度限制最大為40mm(對於散熱器系列)。H550 TG ARGB經過優化,擁有出色的散熱能力,預裝了一個120mm ARGB後風扇,前部最多可容納3個120mm風扇,頂部可容納2個140mm風扇,後部可容納1個140mm。
前面版鑽石切割設計,Thermaltake推出H550 TG ARGB機殼 - XFastest - thermaltake_h550_tg_argb_angled.jpg

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