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作者: lin.sinchen
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[ASUS 華碩] ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore 開箱測試 / AI 超頻, 16 相供電, 全鋁散熱

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lin.sinchen 發表於 2019-12-26 13:02:06 | 顯示全部樓層 |閱讀模式


隨著 Intel Core X 極致處理器更新,華碩 ROG 也推出新款 Rampage 主機板,這代 X299 晶片可說是相當長壽,新款「ROG Rampage VI Extreme Encore」可說是繼承 Omega 與 Zenith II Extreme 並行,採用帥氣的全鋁散熱裝甲、鏡面 AURA 燈效,以及加大的 OLED 彩色顯示器,更具備著 AI 超頻、16 相供電等設計,上至 10GbE、4 M.2、Wi-Fi 6 與 USB 3.2 Gen 2x2 等規格,再次刷新旗艦效能與規格。

規格
尺寸:E-ATX(30.5cm x 27.7cm)
處理器支援:Intel Core X
處理器腳位:LGA 2066
晶片組:Intel X299
記憶體:8 x DIMM, MAX 256GB, DDR4 4266(OC)/3200 MHz
擴充插槽:3 x PCIe 3.0 x16(x16/x16/x4, x16/x16/x8, x16/x8/x8)、1 x PCIe 3.0 x4
多卡支援:3-Way NVIDIA SLI / AMD CrossFire
儲存埠:8 x SATA 6Gb/s、1 x DIMM.2(2 x M.2 Socket 3 PCIe 3.0 x4)、1 x M.2 Socket 3(PCIe & SATA)、1 x M.2 Socket 3(PCIe)
網路:Aquantia AQC-107 10G、Intel I219V Gigabit LAN w/ LANGuard
無線:Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 MU-MIMO 802.11ax、藍牙v5.0
音訊:ROG SupremeFX S1220 8ch Codec、ES9018Q2C DAC
USB埠:1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type C、4 x USB 3.2 Gen2(2 個需擴充)、12 x USB 3.2 Gen1(4 個需擴充)、3 x USB 2.0(2 個需擴充)


ROG Rampage VI Extreme Encore 主機板開箱 / 全鋁 + 主動風扇

這一次 X299 與 TRX40 主機板強碰推出,ROG 也以同樣的高規格對待 ROG Rampage VI Extreme Encore 與 ROG Zenith II Extreme 主機板,換上新設計的金屬鏡面、鋁合金散熱裝甲,帶著 AURA 燈效與加大 1.77”彩色 OLED 顯示器,同樣有著 DIMM.2 與便利的裸測超頻開關、水冷支援等旗艦功能。

規格面,8 根 DDR4 記憶體插槽最大 256GB 容量,並提供 3 個 PCIe 3.0 x16 與 1 個 PCIe x4 擴充插槽;儲存面則有 8 個 SATA 連接埠,以及 ROG DIMM.2,總共 4 根 M.2 SSD 擴充,不過其中只有一個支援 M.2 SATA SSD,擴充時也要稍微注意下插槽支援的 SSD 規格。

網路當然升到頂級 Aquantia AQC-107 10GbE LAN 再加上 Intel I219V 1GbE LAN,還有最新 Intel Wi-Fi 6 AX200 無線網路晶片;音效則維持 ROG SupremeFX S1220 8ch Codec 與 ES9018Q2C DAC 組合。

此外,ROG 高階板子 USB 可以說是給到滿出來,有著最快 20Gbps 頻寬的 USB 3.2 Gen 2x2 Type C,以及 4 個 USB 3.2 Gen2、8 個 USB 3.2 Gen1,但相對 USB 2.0 就只有 3 個可用了;整體規格給滿給齊這就是旗艦。


↑ ROG Rampage VI Extreme Encore 外盒。


↑ 背面則提到 1.77”彩色 OLED 顯示器、16 相供電、M.2 鋁散熱片、10GbE 網路。


映入眼簾是一張黑的帥氣的主機板 ROG Rampage VI Extreme Encore,在 PCH 與 I/O 左上角,有著金屬鏡面設計,搭配著 AURA 燈效,點燈後就會有著空間感的 RGB 效果;除此之外,眼見所及的裝甲、散熱片都採用鋁合金打造,包含連成一氣的 VRM 散熱片與 I/O 外殼,再加上 M.2 散熱片與金屬背板的重本設計。


↑ 黑的帥氣低調有形搭配金屬鏡面的反射效果,眼見所及全鋁重本散熱。


↑ 金屬背板強化主機板並替 VRM 散熱。


主機板右上角這區,包含著主要供電 ATX 24-pin、CPU 雙 8-pin 與額外 PCIe 6-pin 供電,這個 6-pin 主要是讓極限超頻玩家可解鎖 CPU 更多的電量,一般使用連接雙 8-pin 即可。此外,前方有著 2 個 USB 3.2 Gen2(Type E)連接埠,並有著 RGB 與 ARGB 擴充針腳。

當然 ROG 的大招 DIMM.2 插槽也在這區,通過記憶體插槽擴充 2 個 M.2 插槽,並有著專屬散熱片包覆,替主機板省下不少空間。


↑ 主機板右上角。


主機板支援 Intel Core X LGA 2066 腳位的處理器,2 側 4 通道 8 根 DDR4 記憶體插槽,最高支援到 256GB 的容量;而處理器以 16 相 Teamed 電源架構設計,有著專屬散熱器之外,更內藏兩顆主動風扇散熱,並以熱導管連接至左側 I/O 鋁製外殼上,連成一氣的霸氣散熱裝甲。


↑ CPU 腳座與 8 根 DDR4 插槽。


↑ 霸氣 VRM 散熱器與 2 顆主動風扇。


↑ I/O 外殼兼具散熱片,並有著 1.77”彩色 OLED 顯示器。


主機板右下角,主要有著 USB 3.2 Gen1 擴充與 8 個 SATA 連接埠,以及水冷用的偵測針腳也在這區。此外,PCH 下方有個 Full Speed Mode 開關,只要將開關撥到 On,主機板上所有風扇都會設定為全速運轉直到開關撥到 off,讓玩家裸測要超頻衝分數時,可撥一下開關讓風扇全速運轉。


↑ 主機板右下角。


主板下半,有著 3 根 PCIe 3.0 x16 插槽,並以金屬外殼強化插槽的耐壓、抗拉性,此外還有著 1 根 PCIe 3.0 x4 擴充。而主機板上的 M.2 插槽,則在散熱片下方,並需鬆開 4 根螺絲才能拆開散熱片,而內部當然都貼有導熱膠幫助 SSD 散熱。

而這 3 根 PCIe 3.0 x16 插槽可運行在 1.x16/x16/x4、2.x16/x16/x8 或 3.x16/x8/x8 三種模式,預設模式 1 會關閉 DIMM.2_2,而設定在 2 模式時 DIMM.2 會無法使用,至於設定在 3 模式時,DIMM.2 的兩根 SSD 都可正常使用。這也是因為 Core X 平台的通道數有限,要達到 4 M.2 擴充肯定需要借用通道,因此玩家在 DIY 時也要稍微注意下通道佔用問題。

至於主機板底部右起有著前面板針腳、風扇、Node、ARGB / RGB 針腳、USB 3.2 Gen1 / 2.0 擴充針腳,以及 LN2 跳線、Pause 開關、RSVD 開關、Slow Mode 開關、ReTry 按鈕、Safe Boot 按鈕、BIOS 切換開關、FlexKey 按鈕與電源開關等。


↑ PCIe 與 M.2 散熱片。


↑ M.2 插槽。


主機板後方有著一體式 I/O 背板設計,有著 Clear CMOS 與 USB Flash Back,以及 8 個 USB 3.2 Gen 1、3 個 USB 3.2 Gen 2 與 1 個 USB 3.2 Gen 2x2 Type C 等連接埠,此外還有 10GbE 與 1GbE RJ-45 網路埠、天線與 7.1ch 3.5mm 音源孔(具備 LED 背光)和 S/PDIF 等連接埠。


↑ 主機板後 I/O。


ROG Rampage VI Extreme Encore 主機板用料 / 16 相極致供電

介紹完主機板的外觀、規格與功能後,其實還有一些主機板的設計細節、用料可與大家分享,接著就把主機板上的散熱片拆解,來檢視完整的電路板設計。金屬背板同樣有著 AURA 燈條,而在 VRM 後方,則同樣有導熱膠幫助散熱。


↑ 背板 VRM 處導熱膠幫助散熱。


↑ 主機板完整外觀。


↑ 主機板完整外觀。


↑ 每邊記憶體都採用 DIGI+ ASP1250 的 2 相供電設計;而 CPU 供電控制器,則使用 ASP1905。


↑ CPU 採 16 相 Teamed Power 設計。並以 Infineon TDA21472 Pwer Sage 與電感組成,可有著更低的供電延遲與相同的熱性能。


↑ 另一側記憶體供電;以及 ASM1074 USB 3.0 HUB 與 ASM3142 USB 3.2 Gen 2 控制器。


↑ Aquantia AQC-107 10G 與 Intel I219V Gigabit LAN 網路晶片。


↑ NUVOTON NCT6798D-R 環控晶片。


↑ ROG SupremeFX S1220 8ch 音效晶片、ES9018Q2C DAC。


↑ CPU SoC 供電。


↑ TPU、Pro Clock II 與 PCIe 交換晶片等。


↑ 前置 ASM1543 USB-C 偵測邏輯晶片。


↑ Intel X299 晶片組。


↑ ASM1074 USB 3.0 HUB 與 ASM3142 USB 3.2 Gen 2 控制器。


↑ AURA 晶片。


↑ 散熱片、PCH、M.2、金屬背板。


ROG Rampage VI Extreme Encore 主機板配件

配件方面則是基本標配配滿,像是說明文件、USB 驅動隨身碟、M.2 螺絲、貼紙、超多 SATA 線、天線、熱敏電阻、RGB 延長線,以及 Fan Extension Card II 風扇擴充板,還有 ROG DIMM.2 擴充卡。


↑ 主機板所有配件。


其中考量主機板 USB 2.0 少,因此給了一個 USB 3.0 轉 2.0 的擴充針腳,以免玩家機殼只有 USB 2.0 卻無法皆的窘境。


↑ 內接 USB 3.0 轉 2.0。


Fan Extension Card II 風扇擴充板,透過 Node 連接與 6-pin 供電,提供 6 個 FAN、3 個 RGB 與溫度感測擴充,可鎖在機殼的 2.5” 安裝空間。


↑ Fan Extension Card II。


ROG DIMM.2 重新定義記憶體插槽,擴充 2 個 M.2 插槽,並具備專屬散熱片,並主要支援 PCIe 3.0 SSD。


↑ ROG DIMM.2。


↑ ROG DIMM.2。


↑ ROG 螺絲起子,方便玩家拆裝 M.2 散熱片。


↑ Wi-Fi 天線。


ROG Rampage VI Extreme Encore BIOS AI 超頻設定

ROG 預設 BIOS 為進階版本,在 Main 頁面中會有電腦的基本資訊,而 Extreme Tweaker 頁面中,包含 CPU 時脈、記憶體時脈、參數與電壓的超頻設定功能,而這張導入 AI 超頻機制,也就是主機板會幫玩家預測 CPU 的體質、散熱的效能,來導出最佳化的核心電壓設置、CPU 時脈與負載的最佳超頻設定。

玩家可在 CPU Core Ratio 選擇全核、依據使用率、特定核心超頻,或者直接選擇 AI Optimized,則使用華碩自動最佳的規則套用超頻設定,而在畫面右下角有簡易的核心數與時脈的設定規則,也可在選單中找到 AI Optimized 的完整參數設定。


↑ Extreme Tweaker 超頻設定。


↑ CPU 時脈超頻選擇。


↑ AI Optimized 完整參數。


↑ 超頻電壓設定。


進階選單中,主要可針對板載功能調整,例如 CPU PCIe 的配置、USB、Wi-Fi、10G 等功能設定;此外,在 Monitor 頁面中,也可針對 Heatsink Fan 進行設定,預設是 VRM 溫度超過 60°C 時才會讓風扇開始運轉。


↑ 進階選單。


↑ 板載功能設定。


↑ 板載功能設定。


↑ Heatsink Fan 設定。


另外在 Tool 頁面中,玩家可自訂 Flexkey 按下後觸發的功能,預設是做為 Reset 按鈕,亦可改為 DirectKey 開機進 BIOS 或 Safe Boot,而且修改這設定後,機殼的重開機按鈕也會套用到這設定。至於玩家初次安裝系統,會自動詢問是否要下載 Armoury Crate 軟體,若玩家不需要也可在 BIOS 中關閉這功能。


↑ 開機選單。


↑ Flexkey 與 Armoury Crate 設定。


ASUS Armoury Crate 掌控 AURA Sync 與顯示器設定

說了這麼多功能在測試之前,不如先來看看 ROG Rampage VI Extreme Encore 開機的美照,主機板的晶片組與 I/O 外殼上方,具備著 AURA 燈效加持,以 45° 對角線的方式呈現。只不過這個「鏡面」,還挺容易弄髒,若各位在 DIY 裝機時,建議裝好機後在撕掉保護膜即可。


↑ ROG Rampage VI Extreme Encore 燈光秀。


↑ 側面絢爛的 AURA 燈效。


↑ OLED 顯示器與 3.5mm 接孔 LED 燈效。


主機板的 AURA 燈效與 OLED 的顯示設定,都已經整合到整合到 Armoury Crate 軟體當中,當然這程式也可提供驅動更新、工具安裝的功能。


↑ Armoury Crate 驅動更新。


↑ AURA Sync。


↑ AURA Sync。


↑ OLED 顯示器設定,可監控溫度、電壓、時脈等基本資訊。


ROG Rampage VI Extreme Encore 主機板效能測試

效能測試方面,則分別測試處理器、記憶體與整台電腦的性能,處理器使用 Intel Core i9-10980XE,並設定全核心 4.7GHz 超頻與 8GB*4 DDR4-3200 記憶體,散熱器則使用 CORSAIR H100i PRO 240mm AIO,並設定水泵、FAN 全速進行測試。

測試平台
處理器:Intel Core i9-10980XE
主機板:ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore
記憶體:G.Skill DDR4 8GB*4-3200
顯示卡:NVIDIA Geforce RTX 2080 Ti
系統碟:Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
電源供應器:ANTEC 1200W
作業系統:Windows 10 Pro 1909 64bit


CPU-Z 檢視 Intel Core i9-10980XE 處理器資訊,具備 18 核心 36 執行緒的 14nm 製程 Cascade Lake-X 處理器,搭配 ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore 主機板測試,BIOS 已更新至0401,記憶體則是 4 通道 DDR4-3200 8GB*4。


↑ CPU-Z。


CPUmark99 測試,單看處理器的單核心執行能力,單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。i9-10980XE 在超頻設定下單核效能有著 836 分的成績。


↑ CPUmark99。


CINEBENCH R15 與 R20 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發,可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。

i9-10980XE 在 R15 版本測試可達到 CPU 4431 cb 的成績,而提升渲染複雜度的 R20 版本,亦有著破萬分 CPU 10292 cb 的成績;單核性能則分別有著 208 cb、483 cb 的效能,透過超頻後整體性能相當強悍,更是 HEDT 平台中的旗艦處理器。


↑ CINEBENCH R15 與 R20。


Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具,主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像,評分為計時以秒為單位。

i9-10980XE 完成運算只需要花費 49 秒,不到 1 分鐘就可以完成渲染。


↑ Corona Benchmark。


類似的 V-Ray Benchmark 同樣可測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度,評分為每秒 Sample 數量。

i9-10980XE 完成運算可達到 32411 Ksamples 的高效能。


↑ V-Ray Benchmark。


POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具,藉由多核心 CPU 的算力,來計算光影與 3D 影像的渲染。

i9-10980XE 著 36 執行緒可達到平均 8726.50 PPS 的渲染速度,需要 30.04 秒完成渲染工作。


↑ POV-Ray。


常使用的 WinRAR 壓縮軟體,此測試雖支援多執行緒,但不見得能呈現在效能上,反而偏好時脈高的處理器,因此 i9-10980XE 有著 22,755 KB/s 的處理速度。


↑ WinRAR。


7-Zip 壓縮測試與之相對,就可用到多核心的性能,i9-10980XE 壓縮評等為 127769 MIPS,解壓縮 179943 MIPS 的性能表現。


↑ 7-Zip。


影音轉檔方面,測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行,i9-10980XE 於 X.264 編碼有著 79.9 fps 的運算性能,而 X.265 則有著 81.9 fps 的表現。對於編碼需求的用戶,上至 HEDT 平台也相對划算省下更多的編碼時間。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。


AIDA64 記憶體與快取測試,記憶體使用 G.Skill DDR4 8GB*4-3200,搭配 ROG Rampage VI Extreme Encore 有著記憶體讀取 94715 MB/s、寫入 80440 MB/s、複製 81850 MB/s、延遲 66.3 ns 的表現。


↑ AIDA64。


電腦整體性能測試,則以 PCMark 10 來進行,可分別針對 Essentials 基本電腦工作,如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分,而 Productivity 生產力測試,則以試算表與文書工作為測試項目,至於 Digital Content Creation 影像內容創作上,則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。

i9-10980XE 搭配 RTX 2080 Ti 獲得了 7,066 分,電腦基準性能 Essentials 有著 9964分,生產力則有 7879 分,在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 12198 分的高成績。


↑ PCMark 10。


遊戲效能測試,搭配 RTX 2080 Ti 顯示卡進行測試,而 3DMark Fire Strike 測試中,物理 Physics 分數有著 33516 分;針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試,CPU 獲得了 13118 分的成績。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


加碼測試 USB 3.2 Gen 2x2 SSD,這是 ROG 內部測試使用的工程版,採用 ASM2364 做為橋接晶片,內部安裝了一根 SAMSUNG SSD 970 EVO Plus 500GB 進行測試。

在 CrtstalDiskMark 循序讀寫可達到 1978.4 MB/s、2004.4 MB/s 的效能,對比已上市販售的 ROG Strix Arion SSD(USB 3.2 Gen 2),循序效能提升約 2 倍;另外使用單一 50GB 大檔複製到 SSD 當中,也可達到 900-800 MB/s 的高速傳輸效能。


↑ ASUS U32 20G Enclosure。


↑ USB 3.2 Gen 2x2 SSD 效能。


總結

ROG Rampage VI Extreme Encore 再次刷新旗艦規格與效能,釋放 Intel Core X 完整著運算效能,再加上 Intel 策略的改變,也讓 Core X + X299 的組合更容易入手,對於影音創作者、3D 設計/模型/渲染等,需要多核心效能與低記憶體延遲的用戶,這代性價勢必不再望塵莫及。

另一方面,這代 Core X 處理器因為沒調整 TDP 的關係,預設 Turbo 時脈下效能較低,建議玩家可搭配 240mm 水冷散熱器,並設定水泵全速、風扇效能運轉,並藉由主機板提供的 AI 超頻,自動調整出最好的效能,少說 All Core 44x、8 Core 45x、4 Core 46x 與 2 Core 47x 的超頻設定,才能完整發揮處理器的效能。

規格面,ROG Rampage VI Extreme Encore 已囊括 PC 所需的最新介面,擴充上僅需注意 M.2 與 PCIe 通道的共用問題,除此之外定能給予玩家最強悍的 HEDT 平台新體驗。

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