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作者: Gary71
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[業界新聞] 處理器TDP功耗突破400W?AMD技術長:上水冷就好!

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Gary71 發表於 2019-12-31 17:44:59 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
AMD技術長-Mark PaperMaster日前接受了AnandTech網站的採訪,談及了很多有關Zen架構處理器的技術問題,其中包括處理器TDP功耗的問題。

於當前的處理器中,AMD的7nm Rome處理器是最高64核心128執行緒,TDP功耗最高225W,不過,9月AMD推出了EPYC 7H12處理器,基礎時脈從EPYC 7742處理器的2.25GHz增加到了2.6GHz,L3快取、128條PCIe 4.0通道等規格沒變,但TDP功耗增加到了280W,加速時脈亦從3.4GHz降至3.3GHz。

然而與Intel處理器相比,280W TDP還不是最高的,因為Intel於第二代Xeon可擴充處理器上推出了Xeon 9200系列,透過雙晶片封裝的方式來到了56核心112執行緒,主頻卻提高到2.6-3.8GHz,L3快取亦翻倍至77MB,UPI總線增至四條,記憶體支援來到12通道DDR4-2933,最大容量1.5TB(標準版),TDP功耗高達400W。

如此對比的話,AMD於TDP功耗指標上要較Intel更保守一些了,那AMD未來會突破這個上限嗎?(註:TDP功耗不等於實際功耗,從設計角度來說,TDP越高意味著CPU效能會越強,是好事。)

處理器TDP功耗突破400W?AMD技術長:上水冷就好! - XFastest - 009.jpg

Mark PaperMaster表示,其與OEM客戶的合作不只是最大化CPU的功率,還要考量CPU與GPU協同的問題,AMD與Cray/HPE公司在Frontier超級電腦上的合作就是如此,此表明AMD可以與OEM夥伴進行跨硬體、跨系統和軟體堆疊的優化,以真正推動HPC發展。

Mark PaperMaster提及,EPYC 7H12處理器是AMD持續優化Rome處理器布局的一部分,ATOS公司已經開始使用此款處理器,並在TOP500上取得了名次。

Mark PaperMaster指出,隨著客戶使用水冷散熱系統,AMD與OEM合作夥伴在提升CPU效能上還有更多前進的空間,依然有潛力可挖。簡而言之,即是AMD認為現在的225W或280W TDP功耗不是盡頭,只要散熱系統跟得上(HPC上水冷就好了),TDP功耗還可以增加,那麼核心數、時脈都是可以往上提升的。

同樣的道理亦適用於桌上型PC,目前Ryzen 9 3950X的TDP功耗是105W,而Intel在最新的十代Core 10核心旗艦上已經做到了125W TDP功耗,看起來AMD也有空間繼續提升Ryzen處理器的TDP功耗,不知道明年的Ryzen 4000系列上是否會看到。

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