Western Digital / Kioxia的BiCS5快閃記憶體還不是完整版，100%性能提升不見了

前幾天Western Digital / Kioxia（原Toshiba Memory）各自宣布了新一代BiCS5技術的3D快閃記憶體，堆棧層數也從目前的96層提升到了112層，IO接口速度提升40%，同時QLC型快閃記憶體核心容量可達1.33Tb，目前是世界最高水平的。

Western Digital / Kioxia表示BiCS5快閃記憶體初期會以512Gb核心的TLC開始量產，後續會提供更多容量選擇，包括最高密度的1.33Tb QLC，預計2020年下半年開始商業化量產，主要生產工廠是日本三重縣四日市及岩手縣北上市的晶圓廠。

不過在與去年ISSCC會議上公佈的BiCS5技術相比，Toshiba、Western Digital目前量產的BiCS5也是縮水的，首先層數是112層而非128層，而且去年宣稱的4平面架構、性能提升100%的說法也沒有出現在當前的聲明中，現在量產的BiCS5主要是儲存密度、IO接口、堆棧層數、生產效率上的改進，性能不是重點。

這也意味著Western Digital / Kioxia很有可能還有更高級的BiCS5待發，目前的不是完整版，大概率是為了確保量產而精簡優化了，畢竟層數超過100+之後，3D快閃記憶體的難度也在提升。

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