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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel Alder Lake-S桌上型CPU浮現:10nm++製程、LGA1700插槽

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sxs112.tw 發表於 3 天前 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
Intel這幾年的產品線和路線圖確實有些凌亂還經常變來變去,針對各種曝料也經常讓人茫然不知所措。

現在有人從Intel官方資料中挖掘到了“ Alder Lake-S ”這麼一個新的代號,按照命名規律顯然是Intel的桌上型處理器。很快Intel就會發布第十代桌上型Comet Lake-S,依然是14nm製程舊架構,最多10核心20線程,更換LGA1200新插槽,搭配400系列新主機板。這些大家都很熟悉了。
Intel Alder Lake-S桌上型CPU浮現:10nm++製程、LGA1700插槽 - XFastest - intel-lga-1700.jpg
再往後的一代將會是Rocket Lake-S,預計今年底或明年初發布,據說也還是14nm舊架構,但是退回到最多8核心16線程,類似如今的九代,插槽肯定延續LGA1200,但是又會有新的500系列主機板。

Alder Lake-S自然就是再下一代,具體情況無從知曉,以下都是傳聞。它可能會在2021年底或2022年初,終於用上期待太久的10nm,而且是第二代的10nm++,就像今年晚些時候的行動版10nm++ Tiger Lake。果真如此話14nm就將在Intel桌上型產品中使用長達6年半之久,絕對的超級老壽星了。

之前我們一度認為Intel會在桌上型上放棄10nm,直接等待7nm,但是官方曾親口否認過,卻又不給任何具體說法,如今終於穩了。不過壞消息是升級製程的同時,Alder Lake-S又要換插槽了,這次是LGA1700,一下子就增加500個針腳。這意味著Alder Lake-S極有可能同時支援DDR5記憶體,甚至是PCIe 4.0/5.0,畢竟再過差不多兩年他們都要準備進場了,AMD的下一代架構Zen 4預計也會支援DDR5。

插槽變化的同時,封裝尺寸也將明顯改變。目前的LGA1151和下代的LGA1200,尺寸都是42.5×42.5mm,標準正方形,LGA1700則會變成長方形,具體為45×37.5mm。這或許也意味著Alder Lake-S內部有可能封裝兩顆Die,從而獲得更多核心去競爭AMD Ryzen,畢竟後者現在就已經把16核心帶到了主流市場。

Alder Lake-S到底會是個什麼樣子,還要繼續走著瞧,唯一可以確定的是Intel這幾年的壓力會持續壓力大,產品線也會不斷調整。

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