Rambus開發HBM2E控制器＋物理層完整方案：最大容量96GB

最近JEDEC固態儲存協會正式公佈了HBM技術第三版儲存標準HBM2E，針腳頻寬、總容量繼續大幅提升。對於一些大企業，集成這些技術可以說不費吹灰之力，但不是誰都有這個實力。

Rambus今天就宣布了一套完整的HBM2E控制器＋PHY物理層方案，可以幫助企業輕鬆用上HBM2E。HBM2E標準支援每個堆棧最多12-Hi，針腳數據率最高3.2Gbps，使用1024-bit位元頻寬的時候最大容量可以做到24GB，總頻寬則是409.6GB/s。

如果是支援四堆棧的系統，頻寬就是4096-bit，總容量將高達96GB，總頻寬則是1.64TB/s。目前SK、三星都已經完成了HBM2E產品開發，並投入生產，預計NVIDIA、AMD的下一代高階計算卡都會使用。

Rambus的方案完整支援上述標準，其控制器核心相容DFI 3.1標準，並支援通過AXI、OCP和其他各種專用界面連接邏輯晶片。廠商購買了該方案的授權之後，就可以獲得將HBM2E與其邏輯晶片整合的所有資源，包括控制器的源代碼。

如果企業技術實力有限，也可以由Rambus的工程師提供付費支援，但具體授權費用、支援費用均未公開。

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