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作者: 劉冠頡
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[機殼類 Cases] MONTECH 新機殼 Air X 4月上市

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劉冠頡 發表於 2020-3-26 16:56:54 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
MONTECH 新機殼 Air X 4月上市 - XFastest - news_202003191218412.jpg
之前推出的Air 900系列受到蠻多人喜愛
這次採用後拉式玻璃, 並將其金屬包邊, 使得玻璃的安全性大大提升
將前面板改成可拆式的防塵網
機殼上下皆有配置磁吸式防塵網
鐵材厚度皆在0.7以上

Air X 大方地給了三個ARGB的風扇(前方兩個是 20 cm 大風扇)
配有PWM*6+ARGB*6風扇控制器
可與華碩, 技嘉, 微星, 華擎的主機板同步, 但主板必須有5V 3Pin


官方售價為 TWD 1790  元


官網連結:
https://www.telon.com.tw/tc/news_detail.php?nid=15&Page=0
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