大神預言Intel 11代桌上型Core：10nm、14nm雙晶片封裝

作為VLSI超大規模整合電路工程師、行業分析師、曾經第一個曝光AMD第三代Ryzen處理器將採用多個小晶片封裝設計的大神級人物，@chiakokhua今天再次放出猛料聲稱Intel代號Rocket Lake-S的第11代桌上型Core處理器，也會採用類似AMD三代Ryzen的多晶片封裝，但又有所不同。

此前我們已經基本確認，Rocket Lake-S會繼續使用14nm製程打造，但這並不是全部，事實上根據@chiakokhua的最新說法，Rocket Lake-S處理器內部有兩顆小晶片，其一是14nm製程的CPU核心模組，其二是10nm製程的非核心模組。

14nm核心模組整合採用Willow Cove新架構的CPU核心，通過環形匯流排串聯在一起，14nm非核心模組則整合12代Xe架構的GPU顯示卡(最多96個單元)、雙通道DDR4控制器、PCIe 4.0匯流排控制器、顯示與多媒體引擎等等，兩個模組通過System Agent匯流排、EMIB互連封裝在一起。

上圖中CPU核心畫了10個，不過傳聞稱Rocket Lake-S最多只有8個核心，當然這裡只是個示意圖，不必太在意。這一次Rocket Lake-S不僅會是Intel首次在消費級市場支援PCIe 4.0，而且通道數量會從多年不變的20條首次增加到24條，其中16條用於獨立顯示卡、8條用於擴充。當然這並不是Intel第一次如此設計晶片，一代Core家族、LGA1156插槽的Clarkdale就這麼幹過，內部一顆32nm核心模組、一顆45nm非核心模組(包括GPU)。

但奇怪的是無論AMD Ryzen，還是Intel Clarkdale，都是核心模組使用先進製程，非核心模組使用相對落後的更成熟製程，目的在於降低成本，Rocket Lake-S則反了過來。唯一的解釋就是10nm製程仍然不足以製造高性能CPU核心，頻率上不去，遠不及極度成熟的14nm。

消息來源

當初絕對是無心去開發10nm才會導致延期因為根本就沒再開發現在挖一堆amd的人直接抄襲省時間.也不會有人講話.