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作者: wingphoenix
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[GIGABYTE 技嘉] GIGABYTE B550 AORUS ELITE 鷹神威名 掌握PCIe 4.0之鑰 創高性價平台之機

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GIGABYTE-B550-AORUS-ELITE_774x300.jpg


PCIe 4.0技術讓傳輸頻寬效能更為亮眼,不過讓使用者稍微卻步的原因就是主機板因為用料及佈線的要求較高,所以連帶的價格也壓不太下來,X570晶片組一推出,多數的主機板大概都在5K以上,讓整體平台組建價格提高不少,B550晶片組的推出立即讓主機板入手門檻降到3K左右,使用者有更合宜的價格享受到PCIe 4.0技術,也讓AMD Ryzen 3000系列的產品競爭力更為提升。優異的價格及效能比總是能激起玩家的熱情,AMD Ryzen 3000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格,在中高階裝機市場掀起一場風潮,多少也連帶影響Intel系列處理器買氣及價格,個人認為也觀察近期對二手市場中Intel處理器影響尤深,舊世代處理器已不若以往的好價位及好脫手,只能說AMD這次真的幹得不錯,讓個人電腦中高階處理器市場,不再是惟Intel獨尊,讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。


B550晶片組功能及規格

B550提供20條PCIe 4.0通道(1組16X+1組NVMe 4X)、10條PCIe 3.0通道、8組SATA 6G、6組USB3.2 Gen2、2組USB3.2 Gen1及6組USB2.0,都是相當主流的規格。B550也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能,憑藉其更為低廉的價位,更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。


GIGABYTE AORUS系列係主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求打造兼具效能、用料、電競、音效、擴充性都相當豐富多元且實在的主機板,這次推出以AMD B550晶片組打造競爭力十足的ATX主機板產品GIGABYTE B550 AORUS ELITE,支援AMD AM4腳位的 Ryzen 3000系列處理器產品線,GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以強化的軟硬體技術如12+2相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計、RGB Fusion 2.0、Smart Fan 5、USB3.2 Gen2、Realtek 2.5G網路晶片、一體式IO背板、PCIe合金插槽等,UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen 3000系列 CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹GIGABYTE在B550晶片組的中階ATX主機板產品GIGABYTE B550 AORUS ELITE的效能及面貌。


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