傳Qualcomm和ASUS合作年底將推出自有品牌遊戲智慧手機

據悉Snapdragon技術高峰會將於12月1日舉行，這場虛擬活動將持續到12月2日。除了即將公佈的驍龍875之外，最新的報導指出Qualcomm正在尋求進入智慧手機的領域，我們可能會看到這家晶片製造商推出一個新的遊戲智慧手機品牌。

據DigiTimes稱，Qualcomm將與ASUS合作推出首款遊戲智慧機，並採用驍龍875晶片組，也是唯一使用ARM超快Cortex-X1的SoC，使其在與Exynos 2100的競爭中處於領先地位。Qualcomm將與ASUS合作，最早在2020年底開發並推出自有品牌的遊戲智慧手機。

如果Qualcomm想直接跳到推出自己的遊戲智慧手機，那麼與ASUS合作是一個正確的選擇。畢竟這家台灣廠商不僅在電腦硬體上有多年的散熱方案設計經驗，在智慧手機上也是如此，最新的產品是ROG Phone 3。

僅舉一例說明，ASUS對產品散熱方案的強大掌控力，驍龍865 Plus晶片組中3.1GHz的Prime Core在ROG Phone 3內部以3.40GHz的頻率執行，同時保持著僅36度的低溫。對熱敏電阻有如此強大的掌控力，Qualcomm將從ASUS的專業技術中大大受益。

有傳言稱根據之前洩露的代號，Qualcomm準備的驍龍875版本不只一個版本，而是兩個，所以現階段還不能確認該公司首款以遊戲為核心的智慧手機會採用哪種晶片組。此外Qualcomm是否會在自家的遊戲智慧手機上使用定制化的Android設計，還是堅持使用原汁原味的UI，目前也沒有確認，但由於距離2020年結束只剩下幾個月的時間，所以我們很快就會知道其中細節。

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