早期的Snapdragon 875測試曝光–在單核性能上比A13 Bionic慢，但在多核結果上略勝一籌

Qualcomm定於12月1日舉辦Snapdragon Tech Summit，不出意外的話新旗艦SoC Snapdragon 875將與我們見面。

除了華為，明年上半年幾乎所有的Android頂級手機都在渴求這顆處理器登場，而其最終的性能無疑最受矚目。來自爆料人@數碼閒聊站的最新消息稱，Snapdragon 875在GeekBench 4中單核分數4900+、多核分數14000+。由於是工程機，首先成績僅供參考，還有調整空間，其次是暫時跑不了更新的GeekBench 5。

Snapdragon 875
Single-core - 4,900+ Multi-core - 14,000+

Snapdragon 865
Single-core - 4,300+ Multi-core - 13,000+

A13 Bionic
Single-core - 5472 Multi-core - 13769

對比驍龍865（4300+/13000+），驍龍875單核、多核提升僅13%和7%，比較有限。對比A13（5472/13769)，單核差距仍明顯，多核領先幅度小。

爆料中數碼閒聊站透露，驍龍875超大核採用Cortex-X1魔改，大核採用Cortex-A78魔改，參數可觀。聯想到已經在iPad Air 4上首發的A14處理器，同比提升幅度同樣有限，看來今年步入5nm時代，都不敢飆性能，而是專注功耗優化了。

消息來源

多核是未來趨勢軟體工程師還不行優化還不夠.