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作者: sxs112.tw
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    [處理器 主機板] CES 2021:Intel展示擁有Hybrid架構和10nm SuperFin製程的第12代Alder Lake處理器,並於2021年2月上市

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    sxs112.tw 發表於 2021-1-12 09:43:03 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    在CES 2021虛擬主題演講中,Intel執行副總裁Gregory Bryant展示了採用其第12代Alder Lake處理器的系統。Gregory不僅展示了首個執行Intel Alder Lake處理器的系統,而且還展示了一些關鍵細節,包括架構,過程和發布。
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    Intel確認其第12代Alder Lake處理器將在桌上型和筆記型電腦平台上均可用。

    Gregory還詳細介紹了Alder Lake處理器將採用Intel的兩種全新核心架構。一個核心架構將專注於高性能,而另一核心架構將專注於高效。這些處理器將在增強的10nm SuperFin製程上製造,並擁有更快的電晶體管,因此我們可以預期時脈速度會非常好,就像現在14nm(5GHz+)的時脈速度一樣。Intel還確認改進的MIM電容元件設計將有助於為處理器提供更高的效率和更穩定的電流。
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    Alder Lake CPU不僅將成為第一個採用10nm製程的桌上型處理器系列,而且還將採用新的設計方法。到目前為止據我們所知Intel計劃將採用不同IP的處理器核心核Hybrid在一起。Alder Lake處理器將配備標準的高性能“ Cove”核心和更小而有效的“ Atom”核心。這種big.SMALL設計方法已經在智慧手機中使用了一段時間,但是Alder Lake將是我們第一次在高性能領域看到它的應用。

    處理器將與面積比LGA 1200大得多的LGA 1700插槽相容。晶片的封裝尺寸為45.0 x 37.5mm,而現有的LGA 1200封裝為37.5 x 37.5mm。至於展示本身,一個未公開的Intel Alder Lake CPU正在公版測試平台上執行,該平台採用Intel風扇散熱器並在其旁邊插兩條DIMM。而且沒有裝顯示卡,因此該平台執行的是將在Alder Lake處理器上執行的Iris Xe GPU。DIMM似乎是DDR5,但目前無法確認。

    除了晶片以外,LGA 1700平台還有最新的全新I/O技術,例如對DDR5,PCIe 5.0的支援以及新的Thunderbolt / WiFi功能。

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